在芯片制造的早期，工艺节点与晶体管的栅极长度（Gate Length）是直接对应的。例如，在150nm的时代，芯片工艺节点就是150nm，晶体管的栅极长度也是150nm。然而，随着技术的进步，这种简单的对应关系逐渐被打破了。进入130nm工艺节点时，晶圆厂开始采用等效工艺的概念。所谓等效工艺，即工艺节点的命名并不再直接反映栅极...
从台积电公开的消息来看，其为了研发3nm制程技术，投入了数百亿美元的资金。可是芯片厂商们却一直持有观望态度，台积电在2023年年中就实现了3nm制程芯片的规模化量产，可是2023年除了苹果的A17芯片采用了3nm制程之外，联发科的天玑9300芯片以及高通的骁龙8Gen3芯片都是沿用了4nm制程技术。可以说，投入了大量的资金可是却没...
2 nm工艺已成为目前半导体工艺发展的关键，但仍存在很多问题。首先是2 nm工艺的工艺更为繁琐，工艺层面上的要求也更为苛刻。其次，2 nm制程工艺在良率，功耗，发热等一系列问题上都要面对很大的挑战。2 nm工艺下，在材料、工艺及设备等方面都有较高的技术需求，在工艺上也有较高的精度和品质。随着2 nm工艺的发...
3纳米工艺芯片是未来芯片技术的重要发展方向,它将为移动设备带来更高的性能和更低的功耗,同时也将应用于更广泛的领域,推动整个行业的进步。虽然面临着制造难度和成本等挑战,但随着技术的不断提升和成本的降低,3纳米工艺芯片将会成为未来芯片技术的主流。
联发科则继续采用ARM的公版核心。高通和联发科都采用台积电的3纳米工艺，就意味着他们在芯片工艺方面与苹果将没有差异，考虑到高通采用自研核心架构，估计高通的骁龙8G4性能将更优秀。苹果已连续三代处理器的性能都只提升10%左右，而高通、联发科则连续提升20%以上的性能，如果今年苹果的A18处理器继续只能提升10%左右，...
AMD被曝将推出手机芯片 采用台积电3纳米工艺打造 【太平洋科技快讯】近日,据相关爆料消息透露称AMD有意扩大业务范围,进军手机芯片领域。据悉,AMD即将推出的手机芯片新品将采用台积电先进的3纳米制程技术进行生产。这一技术有助于台积电维持3纳米产能的高利用率,预计订单能见度将持续至2026年下半年。
近日，甚至有消息称，为了给苹果生产最新的M3和A17 Pro芯片，芯片代工厂台积电将向苹果补贴数十亿美元。台积电是否要补贴数十亿美元给苹果代工苹果3nm芯片？苹果将于 9 月推出的新一代和 Mac 将配备迄今为止最强大的芯片，对竞争对手形成碾压之势。最重要的原因之一是台积电采用了全新的3纳米工艺，为苹果生产更小、更...
举个最简单的例子就是，华为的5纳米制作工艺的麒麟9000芯片在问世之前，也是经过了多次的复杂的芯片测试开发。有了专业的测试开发功能，可以对后续的芯片封装、测试数据等内容进行改动，以便最终问世后更好的性能。芯片测试开发对我国有何作用？早在以前我国自研芯片的时候，如果要进行芯片测试开发的话，还必须送到海外...
SK 海力士计划使用台积电的 3 纳米工艺生产第六代高带宽内存芯片(HBM4),从而改变了最初使用 5 纳米技术的计划。 据《韩国经济日报》报道,这些芯片将于 2025 年下半年交付给英伟达公司,英伟达的 GPU 产品目前基于 4 纳米 HBM 芯片。 SK Hynix 于 3 月份推出的 HBM4 原型芯片在 3 纳米芯片上实现了垂直堆叠。
一，M3芯片基础 这个系列芯片包括：M3、M3 Pro 和 M3 Max 芯片，它采用3纳米工艺，加上全新图形处理器架构，带来更加专业性能发挥。M3芯片是8核CPU，10核GPU，最高24GB统一内存；M3 Pro最高12核CPU，最高18核GPU，以及最高36GB统一内存；而M3 Max最高16核CPU，最够40核GPU，以及最高128GB统一内存。二，...