英特尔的 Gaudi-3 加速器产品利用其嵌入式桥接芯片技术将两个英特尔计算芯片与 128 GB HBM 集成在一起，以增强大规模 AI 系统。与其他基于桥接的中介层技术类似，EMIB 允许英特尔提高设计功能并降低组装成本。虽然 Gaudi-3 加速器不如 Nvidia 的 H100 强大，但它是一款经济高效的高性能系统。最后，特斯拉凭借 Doj
集成芯片是指先将晶体管集成制造为特定功能的芯粒(Chiplet),再按照应用需求将芯粒通过硅基板(Silicon Interposer)集成制造为芯片。其中,芯粒是指预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片(die),也称“小芯片”,可以视作芯片化、固化的功能部件;包括通用处理器芯粒、加速器芯粒、...
Chiplet模块化设计:通过小芯片异构集成(如AMD MI300X的CPU+GPU+HBM组合),突破单一制程限制,预计2029年Chiplet芯片占比超35%。 ➤先进制程与封装技术突破 2nm及以下制程竞争:台积电、Intel计划2025年量产2nm芯片,晶体管密度较3nm提升20%,主要用于旗...
集成电路通常包含多个电子组件，如晶体管、电阻器、电容器，这些组件被集成在一块硅片上。它们的设计侧重于完成特定的电子功能，如放大、计时或数据处理。相比之下，芯片通常指单一功能的集成电路，如微处理器，它们包含数百万至数十亿个晶体管，专门用于执行复杂的计算任务。制造工艺 集成电路的制造涉及光刻、蚀刻、掺杂...
集成电路（Integrated Circuit，简称IC），又称微电子电路或芯片，是将一些基本电子元件（如晶体管、电阻、电容等）按照一定的功能要求，通过特殊的工艺制作在一个小小的半导体晶片上，并用金属或其他导体材料将它们连接起来，形成一个完整的电路系统。集成电路可以实现放大、开关、逻辑运算、存储、信号处理等功能，是现代...
并对晶体管的未来抱有期望。英特尔认为，从2023年到2030年，单个设备中晶体管的数目将翻10倍，即从1千亿个晶体管到1万亿个晶体管。要实现这个目标，需要英特尔等业内领先企业持续投入研发，尝试更多可行的技术。不知当一颗芯片中就可以容纳1万亿个晶体管的时候，我们的世界又会变成什么样子？（雷峰网）
光子集成芯片(PIC)是一个包含两个或更多光子元件的微芯片,形成一个功能电路,因此也称为光子芯片。 光子组件利用光子(或光的粒子),而不是电子。由于它们以光速移动,光子具有很宽的带宽和最小的能量损失,使它们既能快速传输数据又能高度节能。 光子集成芯片可用于创造更快、更节能的设备。这是因为这些PICs能够以最...
集成芯片,通常称为集成电路(Integrated Circuit,简称IC),是一种电子技术,它将许多微小的电子元件(如晶体管、电阻、电容等)集成在一个小型的半导体材料(如硅)芯片上。这种集成极大地缩小了电子元件的体积,提高了电子设备的性能,降低了成本,并增加了可靠性。
异质集成技术开发与整合的关键在于融合实现多尺度、多维度的芯片互连，通过 三维互连技术配合，将不同功能的芯粒异质集成到一个封装体中，从而提高带宽和电源效率并减小 延迟，为高性能计算、人工智能和智慧终端等提供小尺寸、高性能的芯片。通过综述 TSV、TGV、 RDL 技术及相应的 2.5D、3D 异质集成方案，阐述了当前...
集成电路和芯片的区别 1、二者表达侧重点不同。集成电路侧重于电子电路，是底层布局，而且范围更加广泛。我们将几个二极管、三极管、电容、电阻混连在一起，就是集成电路。这个电路可以是模拟信号转换，或者具有放大器功能，也或者是逻辑电路。芯片更为直观，就是我们看到的指甲块大小的、长着几个小脚、正方形或者长...