特别是当芯片的I/O数只有5-6个时倒装芯片助焊剂均不含卤素，可使用空气和氮气进行回流。产品可以分开...
相对来说也不用担心wafer上pad或者bump被反复多次扎坏的问题。 3MEMS探针卡 随着半导体工艺的发展,芯片上bump尺寸减小、数量增加,pad金属层和low-k 层间介质层变薄,进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。垂直探针能进行阵列排布并满足bump测试要求,但是直径很难做到 25.4μm以下,不能满足 80μm 以...
相对来说也不用担心wafer上pad或者bump被反复多次扎坏的问题。 3MEMS探针卡 随着半导体工艺的发展,芯片上bump尺寸减小、数量增加,pad金属层和low-k 层间介质层变薄,进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。垂直探针能进行阵列排布并满足bump测试要求,但是直径很难做到 25.4μm以下,不能满足 80μm 以...
相对来说也不用担心wafer上pad或者bump被反复多次扎坏的问题。 3MEMS探针卡 随着半导体工艺的发展,芯片上bump尺寸减小、数量增加,pad金属层和low-k 层间介质层变薄,进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。垂直探针能进行阵列排布并满足bump测试要求,但是直径很难做到 25.4μm以下,不能满足 80μm 以...
垂直式探针卡价格比悬臂式真卡要贵不少,在做CP测试时针痕也比较小,接触也更好一些。相对来说也不用担心wafer上pad或者bump被反复多次扎坏的问题。 3MEMS探针卡 随着半导体工艺的发展,芯片上bump尺寸减小、数量增加,pad金属层和low-k 层间介质层变薄,进一步要求在晶圆测试环节采用尺寸和接触力较小的探针。垂直探针...