Chip Design人工智能芯片设计第1章_绪论人工智能芯片设计第2章_数字集成电路设计人工智能芯片设计第3章_数字集成电路系统设计人工智能芯片设计第4章_人工智能与深度学习人工智能芯片设计第5章_人工智能芯片简介人工智能芯片设计第6章_人工智能芯片的数据流设计人工智能芯片设计第7章_人工智能芯片架构设计全套可编辑PPT课件...
芯片设计技术 ppt课件 1 芯片前端设计 2 芯片后端设计 精品资料 •你怎么称呼老师？•如果老师最后没有总结一节课的重点的难点，你 是否会认为老师的教学方法需要改进？•你所经历的课堂，是讲座式还是讨论式？•教师的教鞭•“不怕太阳晒，也不怕那风雨狂，只怕先生骂我 笨，没有学问无颜见爹娘……”...
时钟树综合的目的: 低skew 低clock latency DFM (Design For Manufacturing) DFM:可制造性设计 DFM步骤在整个布局布线流程以后开始,主要目的是通过一些技术处理防止芯片在物理制造过程中出现问题,造成芯片不能工作。DFM的目的在于提高良率。 DFM主要考虑以下效应: 天线效应 Metal liftoff效应 Metal over-etching效应 DFM...
芯片设计技术 ppt课件 1 芯片前端设计 2 芯片后端设计 芯片设计流程 半导体芯片行业三种运作模式：IDM Foundry Fabless 概念和市场调查 前端 芯片设计流程 结构级说明、RTL编码 转换时钟树到DC RTL仿真 逻辑综合、优化和扫描插入 形式验证（RTL与门级）布图前STA 否时序正确?是 布图规划、布局、CT插入和全局布线 形...
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数字IC芯片设计PPT课件 数字IC设计流程 第1页/共50页 数字IC设计流程 制定芯片的具体指标用系统建模语言对各个模块描述RTL设计、RTL仿真、硬件原型验证、电路综合版图设计、物理验证、后仿真等 第2页/共50页 具体指标 •制作工艺•裸片面积•封装 •速度•功耗 •功能描述•接口定义 第3页/共50页 前端...
(芯片设计)常用半导体器件讲解.ppt,;; 半导体的导电机理不同于其它物质,所以它具有不同于其它物质的特点。比如:热敏性、光敏性、掺杂性。;1.1.2 本征半导体;通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体。;硅和锗的晶体结构;本征半导体的导电机理;;硅和锗的共价键结构;共
基于Zynq芯片的SOC设计PPT课件 基于zynq的SOC设计 内容简介 一、基于Zynq的SOC总体结构二、BOOT&configuration三、SOC的开发流程 2 一、基于Zynq的SOC总体结构 3 ONFSDN PS：APU两个CortexA9cpuNEON协处理器L1=32KB,L2=512KB Platformdev256KRAM，128KROM定时器、中断控制器 DevicecontrollerDDR3、GigEDMA、USBSD、...
系统芯片Soc设计ppt课件 系统芯片〔Soc〕设计 第十七组 ;Atropos 快！快！！快！！！产品达到第一个百万台销量的时间 B&WTV ColorTV CableTV VCR PC Cellular VCD DVD iPad28Days 0 5 10 15 新技术应用的速度加快 对设计周期的压力！;Years20 A5芯片外观 A5版图 2019年Apple收购了芯片设计公司Intrinsity。
ppt ASIC芯片不锈钢无缝管生产流程图 2009-05-24 0 电摩控制器生产流程 2012-08-20 0 IC设计及生产流程 2016-04-19 0 最新FPC生产流程介紹.zip 2023-03-01 0 smt生产流程图 2010-01-12 1495 锂电池生产流程图 2009-10-20 10229 smd 贴片LED生产流程 2009-11-14 3922 单面印刷电路板生...