近日，国产芯片再度迎来市场关注。12月2日，美国以国家安全为由，进一步加大对华半导体出口的限制措施，将140余家中国相关企业加入贸易限制清单。随后，来自半导体、通讯、汽车、互联网领域的多家中国行业协会集体发布声明，称由于美国频繁调整管制规则，使得美国芯片产品不再安全、不再可靠，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片。...
信达证券近日发表研报认为，芯片半导体行业的发展涉及到我国的长远经济利益，当前行业基本面明显改善，估值仍处于相对低位，叠加AI掀起工业革命，当前或有望成为未来科技发展方向的重要时间节点。如果有朋友想要通过上游“卖铲子”环节——半导体设备与材料来把握本轮自主可控机遇，或许可以通过含量较高、表征更强的半导体设备...
2024世界人工智能大会上，无问芯穹发布了业内首个千卡规模异构芯片混训平台。展望未来技术突破方向，徐步陆认为，国内GPU企业要贴近用户需求，对用户任务的数据类型和计算资源进行预估把控；在芯片架构、制造工艺、三维封装等方面，要与国内产业链展开协同创新；在编程语言、函数库、算子库等工具链环节，要加强技术创新与...
DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。汽车芯片是推动汽车产业高质量发展的核心零部件之一。...
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片-DF30正式发布 会上，DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS和MCAL正式发布。该芯片是全国产自主可控高性能车规级MCU芯片，是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安全等级达到ASIL-D的高端车规MCU芯片。DF30芯片具有“高性能、强可控、超...
据武汉经开区发布消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能...
11月9日，在2024湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）大会上，全国产自主可控高性能车规级MCU（微控制单元）芯片——DF30正式发布。该款芯片可适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了该领域国内空白。《中国经营报》记者在采访...
芯片自主可控深度解析 转载自丨SiP系统级封装技术 作者丨Suny Li 首先，什么叫自主可控，最直观的理解就是当别人“卡脖子”的时候不会被卡住。集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域，参看下图：我们逐一进行分析，芯片设计主要从EDA、IP、设计三个方面来分析；芯片制造主要从设备、工艺和材料三...
11月9日，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体在武汉召开2024年大会，发布中国首个完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30芯片，及其符合AUTOSAR标准的OS（操作系统）和MCAL（微控制器抽象层），进一步填补国内行业空白。由东风汽车研发总院牵头研发的DF30芯片是中国首颗完全国产自主可控高...
从宏观层面看，这不仅关乎国家的产业安全，更是在国际竞争中掌握话语权的关键。随着国产操作系统的不断完善与优化，以及用户对安全可靠、自主可控需求的增加，各方正积极部署以进一步提升芯片的供给能力。日前，2024 龙芯工业生态大会举办。龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武在大会中介绍了公司在科研方面的新进展。胡伟武...