最后就是流片生产,多数在台积电、台联电,嵌入式在此过程需要准备回片bring up的代码,重点在CRG、power、高速IP等仿真无法覆盖完整的代码。 然后等芯片回来,芯片一旦回来,就是嵌入式的大头戏,回片bring up阶段,所有人都在关注着这最后一炮的成功与否,芯片就是一锤子买卖,题外话的说,芯片的回片现场非常类似robocon比赛...
总的来说,芯片的bringup可以分为以下步骤: 1.硬件连接和检查 硬件连接和检查是整个bringup的第一步,需要通过连接芯片板子、电源、调试器等来确保芯片能够正确地运行。在硬件连接完成后,需要对芯片板子进行检查,包括检查是否有短路,是否有焊接问题等,以确保芯片能够正常运作。 2.固件烧录 固件烧录是将芯片板子上的...
SOC (System on a Chip) bring-up是一个复杂的过程,涉及到硬件、固件和软件的集成和验证,以下是一个基于BROM,SPL,UBOOT和Linux的启动流程的概述: BROM (Boot Read-Only Memory)启动:启动的最初阶段,在这个阶段,系统会执行芯片ROM里面的代码,这部分代码主要用来检查启动模式,包括NOR、Nand、Emmc等,然后从对应的...
流片(Tape-out)和回片(Bring-up)是在芯片设计和制造过程中两个相关但不同的概念。 回片(Bring-up)是指在芯片制造完成后,将芯片安装到实际的硬件平台上,并进行验证、测试和调试的过程。在回片阶段,芯片将与其他硬件组件相连,进行系统级的测试和验证。这包括验证芯片的功能、性能、兼容性以及与其他系统组件的交互...
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码代码/模拟电路设计-->数字验证工程师/测试工程师-->后端工程师-->送到芯片制造公司-->回片之后...
芯片bring up,半个月来10127,看股票的时间都没有,更谈不上更新了。没想到竟有球友提醒更新,深受感动。股票还是这两只,短时间也没换的打算...
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