在芯片封装领域,黑色封装材料扮演着至关重要的角色。这种材料主要由环氧树脂、填料及黑色颜料构成,不仅为芯片提供了出色的保护,还赋予了其独特的识别性。黑色封装材料的特性显著,包括高度的认知度,使其在众多封装中脱颖而出;优异的防伪效果,有效抵御抄袭与假冒;同时,它还具备良好的耐温性,能承受高达150℃以上的温度,...
黑色封装是一种常用的芯片封装方式,具备良好的认知与防伪效果。其材料主要为环氧树脂、填料和颜料等。黑色封装具有较高的耐温性、抗剪切性和粘接性,并具有良好的硬度和强度。 以上内容来自杭州云搜网络技术有限公司 大家还在问 芯片封装的黑色材料是什么 温湿度变送器的封装材料对其性能有何影响 熔融石英...
芯片封装的黑色材料是一种广泛应用于半导体制造领域的材料,主要用于保护和封装芯片,形成一个紧密的保护层,以保证芯片的稳定性和耐久性。这种材料常见的颜色为黑色,因此被称为芯片封装的黑色材料。 二、芯片封装的黑色材料的主要成分是什么? 芯片封装的黑色材料的主要成分是一种聚合物材料,叫做环氧树脂...