DIP封装 DIP封装（Dual In-line Package）：特点：DIP是最早的芯片封装方式之一，其引脚以双行排列，可手工焊接于通孔电路板上。优点：可靠、易于制造和维修。缺点：占用空间相对增大。QFP封装 QFP封装（Quad Flat Package）：特点：QFP是一种表面贴装封装，引脚以四行排列在封装底部，使得芯片的整体尺寸相对较小。优点
3️⃣ PLCC封装:塑封引线芯片封装,呈正方形,32脚封装。尺寸比DIP封装小得多,适用于早期计算机主板上的BIOS。4️⃣ QFP封装:四侧引脚扁平封装,是表贴型封装之一。材料分为陶瓷、金属和塑料三种,大部分的QFP都是指塑封。在规模较大的多引脚集成电路封装中最普遍。5️⃣ BGA封装:球栅阵列封装,使内存在...
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package) DIP(dual in-line package) 双列直插式封装。插装型封装之一...
从由硅晶圆制作出来的各级芯片开始，芯片的封装可以分为三个层次，即用封装外壳将芯片封装成单芯片组件（Single Chip Module，简称SCM）和多芯片组件（MCM）的一级封装，也称为片级封装；将一级封装和其他元器件一同组装到印刷电路板（PWB）（或其它基板）上的二级封装，也称为板级封装；以及再将二级封装插装到母...
图1 芯片封装的定位(图片来源老师课件) 生活中说起封装,可能就是把东西放进箱子,然后用胶带封口,箱子起到的最大作用也就是储存,将箱子里面与箱子外面分隔开来。但在芯片封装中,“箱子”可有着更大的作用。安装集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用,而且还是沟通芯片内...
1、BGA 封装 （ball grid array）球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚，在印 刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比 QFP（四侧...
下面,我们就各种常见的芯片封装形式做一下详细的图文说明,帮助您记住他们和名称和样子。 4.1 双列直插式封装 (DIP:Dual In-line Package) DIP是最常见的通孔IC封装。这些小芯片有两排平行的引脚,垂直地伸出一个长方形的黑色塑料外壳。 除了直接焊接到集成电路,也可以使用...
1、DIP直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，这种芯片封装已经有很多年的历史，如51单片机、AC-DC控制器、光耦运放等都在使用这种封装类型。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于...
常见的芯片封装包括：1. Dual In-line Package (DIP)：双排直插封装，适用于早期的集成电路。2. Surface Mount Device (SMD)：表面贴装封装，如QFN、SOP、SOIC等，常用于现代电子设备。3. Ball Grid Array (BGA)：球栅阵列封装，有焊球在底部，提供更高的引脚密度和性能。4. Chip-on-Board (COB)：片上...
板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。 4、DIP(dual in-line package)