芯片ATE测试基础——从流片到大规模量产(杰哥) 4482 已完结 ·共15课时 长期有效 本课程内容为基础理论部分。 发布者 关注 IC男奋斗史 毕业于上海交通大学,先后在国外芯片大厂和国内AI独角兽从事芯片ATE测试超10年,累计超10款以上不同芯片项目从研发到大规模量产的成功经验。 课程概述 评论(0) 本课程主要分为以下...
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Tester:测试机,是由电子系统组成,这些系统产生信号,建立适当的测试模式,正确地按顺序设置,然后使用它们来驱动芯片本身,并抓取芯片的输出反馈,或者进行记录,或者和测试机中预期的反馈进行比较,从而判断好品和坏品。Test Program:测试程序,测试机通过执行一组称为测试程序的指令来控制测试硬件。DUT:Device Under...
像我们日常用的手机啦、电脑啦,里面的芯片可都是经过严格测试才放进去的,要不然手机动不动就死机了。 二、知识体系 ①知识图谱:在芯片相关学科里面,这是在生产流程环节里重要的一部分,连接着芯片设计和芯片投入使用。 ②关联知识:和芯片设计深度关联,因为测试得按照设计的要求来啊;也和芯片封装有关,毕竟封装后的...
一、测试在芯片产业价值链上的位置 如下面这个图表,一颗芯片最终做到终端产品上,一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。在整个价值链中,芯片公司需要主导的环节主要是芯片设计和测试,其余的环节都可以由相应的partner来主导或者完成。二、测试如何体现在设计的过程中 下图表示...
(1)半导体物理与器件知识。了解半导体材料属性,主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子;熟悉半导体器件基础,主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。(2)信号与系统...
基础练习 芯片测试 问题描述有n(2≤n≤20)块芯片,有好有坏,已知好芯片比坏芯片多。 每个芯片都能用来测试其他芯片。用好芯片测试其他芯片时,能正确给出被测试芯片是好还是坏。而用坏芯片测试其他芯片时,会随机给出好或是坏的测试结果(即此结果与被测试芯片实际的好坏无关)。 给出所有芯片的测试结果,问哪些...
先进的数字信号处理和专用应用芯片技术提高了数字系统的集成度。现在一块单一的芯片就集成了从ADC转换到中频调制输出的大部分功能。因此,模块级和芯片级的射频测试点会减少很多,发射器系统级和天线端的测试和故障分析就变得更加重要。 发射器的主要测试内容
有n(2≤n≤20)块芯片,有好有坏,已知好芯片比坏芯片多。 每个芯片都能用来测试其他芯片。用好芯片测试其他芯片时,能正确给出被测试芯片是好还是坏。而用坏芯片测试其他芯片时,会随机给出好或是坏的测试结果(即此结果与被测试芯片实际的好坏无关)。 给出所有芯片的测试结果,问哪些芯片是好芯片。 输入格式 输...
发射器测试基础 如图1所示,数字通信系统发射器由以下几个部分构成: · CODEC(编码/解码器) · 符号编码 · 基带滤波器(FIR) · IQ调制 · 上变频器(Upconverter) ·功率放大器 CODEC使用数字信号处理方法(DSP)来编码声音信号,以进行数据压缩。它还完成其它一些功能,包括卷积编码和交织编码。卷积编码复制每个输入...