4：植球 采用植球器法 如果有植球器，选择一块BGA焊盘匹配的模板，模板的开口尺寸应比焊球直径大0.05-0.1mm将焊球均匀地撒在模板上,摇晃植球器，把多余的焊球从模板上滚到植球器的焊球收集槽中，使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球。把植球器放置在工作台，把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在吸嘴上,...