一、芯片开封开盖的基本概念 芯片开封开盖，业内也称为Decap，是一种将封装好的IC芯片进行局部腐蚀，使其暴露出来，同时保持芯片功能不受损的专业技术。这一技术主要用于芯片失效分析，通过观察芯片内部结构，结合多种检测手段，分析判断样品的异常点位和失效原因。二、芯片开封开盖的方法 芯片开封开盖的方法主要有以下...
上电路板中开盖的芯片和主要功能概览: 其中位于中间的主芯片和下电路板的芯片#1相同,是来自兆易创新的同一型号处理器。 1. 电源处理 芯片#7、#8和#10推测是用于电源处理。 1)芯片#7 这是一片QFN16封装的芯片,这应该是一片DCDC: 2)芯片#8 这是一片QFN32封装的芯片,...
一、开盖芯片的工作原理 开盖芯片在制造过程中去除了封装外壳,使得芯片的内部结构如晶体管、电路布局等直接暴露在外。这种设计需要在芯片设计的初级阶段就进行充分考虑,以确保开盖后的芯片仍能保持优良的性能和稳定性。 二、开盖芯片的应用场景 1. 简化电子产品维修...
芯片开盖方法一:在加热板上加热,温度要达100-150度,将芯片正面方向向上,用吸管吸取少量的发烟硝酸(浓度>98%)。滴在产品表面,这时树脂表面起化学反应,且冒出气泡,待反应稍止再滴,这样连滴5-10滴后,用镊子夹住,放入盛有丙酮的烧杯中,在超声波清洗机中清洗2-5分钟后,取出再滴,如此反复,直到露出芯片为止,最后...
芯片Decap的原理Decap即开封,也称开盖,开帽,是一种用于暴露集成电路(IC)内部结构的技术,以便进行进一步的分析、检查或修改。这一过程要求在不损坏芯片功能的前提下,去除封装材料,暴露芯片的die、bond pads…
开盖的芯片可以方便的进行电子产品的维修。因为芯片内部结构直接暴露,技术人员可以直接观察芯片内部的连接情况,从而快速定位问题,进行维修工作。 2.芯片检测 开盖的芯片可以方便的进行芯片的检测。因为芯片内部结构直接暴露,技术人员可以直接观察...
DECAP:即开封,业内也称开盖,开帽。是指将完整封装的IC做局部腐蚀,使得IC可以暴露出来 ,同时保持芯片功能的完整无损,为下一步芯片失效分析实验做准备,方便观察或做其他测试。通过芯片开封,我们可以更为直观的观察到芯片内部结构,从而结合OM,X-RAY等设备分析判断样品的异常点位和失效的可能原因。
根据封装材料与检测需求,芯片开盖技术主要分为以下四类: 1. 激光开封 利用高能激光束气化封装材料,具有速度快、无接触损伤的特点,尤其适合复杂封装(如BGA、QFN)。 华南检测优势:配备先进激光开盖机,支持精准控制开封形状与深度,减少对铜线等敏感结构的破坏。
🔥 机械开盖方法 机械开盖通常适用于量多且只需检查芯片是否破裂的情况。将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。这种方法操作较危险,需要掌握要领。⚠️ 开盖注意事项 所有操作应在通风柜中进行,并戴好防酸手套。开盖越到最后,滴酸量要越少,勤清洗,以避免过腐蚀。清洗过程中要注意不要碰到金丝和芯片表面...
待开盖的芯片(正面) (反面) 1.一只手用镊子夹住芯片,放在火上烤。塑料快开始燃烧时,停止加热。使用另一个镊子掰受热的部分,可以看见塑料一掰就断了。重复上述步骤直到可以看见散热底座。 给芯片加热 加热后使用镊子掰受热的部分,可以轻松地掰断塑料