ABF（Ajinomoto Build-up Film）是一种应用在GPU、CPU等高端的芯片封装中的高度耐用及高刚性的材料。它是由味之素公司开发的，所属范围是层压膜类材料，常用在作为封装基板的内层绝缘材料中。而下图，ABF 层是放置在 PCB和芯片之间，一般情况，芯片的计算能力需要越高，而需要越多的ABF材料以求保证正常运行。
有机基板:包括BT树脂、FR4等,有机基板柔韧性较好,成本低。 引线框架:由金属制成的基板,常用于传统封装,导电性和机械强度较好。 陶瓷基板:常见材料有氧化铝和氮化铝等,适用于高功率的芯片。 芯片封装对应的基板种类 基板类型封装方式封装的名称 无需基板Fan-Out WLCSP ...
按照IC封装基板与晶片连接侧的封装工艺不同,封装基板可分为引线键合(WB)封装基板与倒装(FC)封装基板。按照基板与PCB连接侧的封装工艺不同,封装基板可分为球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、栅格阵列封装(LGA)、芯片尺寸封装(CSP)、板在芯片上封装(BOC)等。按照应用领域不同,封装基板可分为存储芯片封装...
广义的封装主要分为零级到四级封装,零级封装指芯片上的互联,得到的是芯片,一级封装,即狭义上的封装,指将芯片固定在封装基板或引线框架上,将芯片的焊盘与封装基板或引线框架的内引脚互联从而进一步与外引脚连通,并对芯片与互联进行保护性包封。 二级封装为板级封装,即得到印制线路板。三级/四级封装将得到一个完整的...
IC 载板即封装基板，在HDI板的基础上发展而来，是适应电子封装技术快速发展的技术创新，具有高密度、高精度、高性能、小型化以及轻薄化等优良特性。完整的芯片由裸芯片（晶圆片）与封装体（封装基板及固封材料、引线等）组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能...
目前,常用电子封装陶瓷基板材料包括氧化铝、碳化硅、氮化铝、氮化硅、氧化铍等。在这几种材料中,谁是芯片散热的最优选呢? 一些陶瓷材料的特性比较 氧化铝陶瓷是最为常见的一种陶瓷基板材料,早在1929年,德国西门子公司就成功地研制Al2O3陶瓷,并于1932...
IC载板即封装基板，是一类用于承载芯片的线路板，属于PCB的一个分支，具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。IC载板是芯片封装环节的关键部件，是连接并传递裸芯片（DIE）与印刷电路板(PCB)之间信号的载体。与...
在这一过程中,就需要用到封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、粘接材料等封装材料,它们都是芯片完成封装出货的重要支撑。 1、封装基板 封装基板,又称IC载板,是一类用于承载芯片、连接芯片与PCB母板的线路板。传统的IC封装采用引线框架作为IC导通线路与支撑IC的载体,连接引脚于导线框架的两旁或四周,如...
IT之家 7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术 芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次...
芯片巨头纷纷投资，量产时间仍遥远 英特尔于2023年9月宣布推出业界首个用于先进封装应用的玻璃基板技术，是最早行动的公司之一。目前英特尔已展示玻璃基板样品及采用玻璃基板的芯片成品。该公司表示，这将使封装中的晶体管继续缩小，并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用。英特尔计划在2026年大规模量产玻璃基板，并已在...