芯片封装流程中的粘片,主要是通过对芯片载体表面进行涂布胶水或者焊接材料,将芯片固定在载板上的一种工艺。粘片可以确保芯片与载板之间的电气和机械连接,并保持芯片的位置稳定。 2023-09-20 09:50:19 什么是数字后仿?浅谈芯片数字后仿的那些事 这是相对于数字前仿来说的。从概念上来说,数字验证包含两方面的内...