第4章 晶圆制造和封装概述 4.1 引言 4.2 晶圆生产的目标 4.3 晶圆术语 4.4 芯片术语 4.5 晶圆生产的基础工艺 4.6 薄膜工艺 4.7 晶圆制造实例 4.8 晶圆中测 4.9 集成电路的封装 4.10 小结 习题 参考文献 第5章 污染控制 5.1 引言 5.2 污染源 5.3 净化间的建设 5.4 净化间的物质与供给 5.5 净化间的维护 5.6...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》是2020年电子工业出版社出版的图书，本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很高的声誉。内容简介 本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和...
Birth of an Industry 1 The Solid-State Era 3 Integrated Circuits (ICs) 4 Process and Product Trends 5 Moore’s Law 6 Decreasing Feature Size 6 Increasing Chip and Wafer Size 8 Reduction in Defect Density 9 Increase in Interconnection Levels 10 The Semiconductor Industry Association Roadmap 10 ...
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《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月电子工业出版社出版的图书,作者是Peter Van Zant。书名 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 电子工业出版社 出版时间 2014年11月 ...
第六版修订了微芯片制造领域的新进展,讨论了用于图形化、掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术,使隐含在复杂的现代半导体制造材料和工艺中的物理、化学和电子的基础知识更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容;加入了半导体业界的新成果,罪全书7蜘蛛,可以使读者了解工艺技术发展的趋势。