第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入了半导体业界的新成果, 可以使读者了解工艺技术发展的趋势。
国外电子与通信教材系列(共166册),这套丛书还有 《通信系统工程》《国外电子与通信教材系列 信号与系统 第2版 英文版》《Verilog HDL数字设计与综合(第二版 本科教学版)》《无线通信原理与应用》《CMOS射频集成电路设计》等。 喜欢读"芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)"的人也喜欢的电子书 ··· ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》是2014年11月电子工业出版社出版的图书,作者是Peter Van Zant。书名 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版) 作者 Peter Van Zant 出版社 电子工业出版社 出版时间 2014年11月 ...
第1章 半导体产业 1.1 引言 1.2 一个产业的诞生 1.3 固态时代 1.4 集成电路 1.5 工艺和产品趋势 1.6 半导体产业的构成 1.7 生产阶段 1.8 微芯片制造过程发展的 60年 1.9 纳米时代 习题 参考文献 第2章 半导体材料和化学品的特性 2.1 引言 2.2 原子结构 ...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)》是2020年电子工业出版社出版的图书，本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术，在半导体领域享有很高的声誉。内容简介 本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图...
《芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)》作者:电子工业出版社,出版社:2021年2月 第1版,ISBN:109.00。本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书,在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半
《【全3册】芯片制造半导体工艺制程实用教程(第六版)图解芯片技术芯片SIP封装与工程设计集成电路制作工》,作者:【全3册】芯片制造半导体工艺制程实用教程(第六版)图解芯片技术芯片SIP封装与工程设计集成电路制作工 Peter Van Zant 著著,出版社:电子工业出版社,ISBN
芯片制造 半导体工艺制程实用教程 第6版第六版 Peter Va Zat彼得范赞特著 电子工业 半导体集成电路和器件制造技术专业书 可开发票 团购有优惠点击进入9.9元专区>> ¥62.30 (7.00折) 降价通知 定价¥89.00 暂无评分 1人评分精彩评分送积分 作者 彼得·范·赞特 查看作品 出版 电子工业出版社,2023年12月 ...
芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版) 2025 pdf epub mobi 电子书 著者简介 Peter Van Zant 国际知名半导体专家,具有广阔的工艺工程、培训、咨询和写作方面的背景。他曾先后在IBM和德州仪器(TI)工作,之后在硅谷,又先后在美国国家半导体(National Semiconductor)和单片存储器(Monolithic Memories)公司任晶圆制造...