许多半导体制造商将晶圆送到海外的工厂去封装。 ¨在封装过程中,晶圆被分成许多小芯片,合格的芯片被封装在一个保护壳内。也有一些种类的芯片无需封装而直接合成到电子系统中。
这里使用光刻机,将图案从模板上,投影复制到芯片层板上。 (4)显影、烘烤 ◈ 曝光后,晶圆片在酸溶液或碱溶液中显影,以去除光刻胶的暴露区域。 ◈ 一旦除去暴露的光刻胶,晶圆片将在低温下“烘烤”以硬化剩余的光刻胶。 半导体制造工艺 - 蚀刻和离子注入 (Etching and Ion Implantation) (1)湿式和干式蚀刻 ...
接下来，我们将深入剖析半导体制造的各个环节，探讨如何将原始的半导体材料逐步转化为驱动现代电子世界的先进设备。02 半导体制造工艺流程 半导体制造涉及一系列精密且专业的步骤，旨在将原始材料精炼成具备特定功能的电子元件。这一流程不仅涵盖多种高科技技术，还要求在每个环节都达到精确的控制和细致的关注。在本部分，我...
光刻技术则是在晶圆上“印刷”电路图案的关键环节。这一步骤类似于在晶圆表面绘制半导体制造所需的详细平面图。光刻的精细度直接影响到成品芯片的集成度，因此需要借助先进的光刻技术来实现。具体来说，光刻过程包括涂覆光刻胶、曝光和显影三个关键步骤。第四步，刻蚀 在晶圆上的电路图经过光刻技术精准“印刷”后，...
退火工艺(Thermal Annealing)技术是半导体制造中的一个关键步骤,它通过在高温下处理硅片来改善材料的电学和机械性能。退火的主要目的是修复晶格损伤、激活掺杂剂、改变薄膜特性以及形成金属硅化物。随着半导体技术的不断发展,特别是特征尺寸的持续减小,对退火工艺(Thermal Annealing)技术的要求也越来越高。本期中主要跟...
六、反应离子刻蚀(RIE)工艺在芯片制造中的应用 1、绝缘材料(如SiO2)的去除:用于形成绝缘层、浅沟槽隔离(STI)等。 2、栅极结构:在HKMG(High-K Metal Gate)工艺中,刻蚀金属栅极位置。 3、金属接触部分:在BEOL(Back End Of the Line)工艺中,刻蚀金属布线。
我们在画layout时，会告诉你使用的工艺最多有多少层metal，多少层via，就是指它可以叠加多少层。最终就得到这样的结构。最上面的pad就是这颗芯片的引脚，封装之后就成了我们能看到的管脚（当然我这是胡乱画的，没有什么实际意义，只是为了举例子）。这就是一颗芯片制作的大概流程。这一期我们了解了半导体foundry中最...
●一、半导体产业介绍 ●二、器件的制造步骤 ●三、晶圆制备 ●四、芯片制造 ●五、污染控制 ●六、工艺良品率 一、半导体产业介绍 概述 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管)问世，50年代中期出现了硅平面工艺，此工艺不仅成为硅晶体管的基本制造工艺，也使得将多个分立晶体管制造在同在一硅片上的集成电路...
一、了解半导体芯片 半导体芯片是现代电子产品中最为重要的零部件之一,它是由半导体材料制造而成的微小芯片,通过各种芯片技术来实现电路和数据的存储、处理和传输。市面上常见的电子设备,如手机、电脑、电视等,都需要一个或多个芯片来运行。 二、芯片制造流程 芯片制造是一项复杂的技术活,在整个制造过程中需要使用多...