陈译等编著创作的工业技术小说《芯片制造:半导体工艺与设备》,已更新章,最新章节:undefined。本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的...
本书着重介绍了半导体制造设备,并从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工...
半导体工艺与设备 目录 • 第一章: 半导体产业介绍 • 第二章: 器件的制造步骤 • 第三章: 晶圆制备 • 第四章: 芯片制造 • 第五章: 污染控制 • 第六章: 工艺良品率 第一章 半导体产业介绍 • 概述 • • 微电子从40年代末的第一只晶体管(Ge合金管)问世, 50年代中期出现了硅平面工...
但是,半导体制造设备名目繁多,用途也多种多样,因此,本书从实践的角度出发,选取了具有代表性的设备进行讲解。另外,为了让读者加深对各种设备用途的理解,采用了一边阐述半导体制造工艺流程、一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式,力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系,并产生兴趣与共鸣...
而在1级封装阶段，为了实现芯片的互连与封装，则需依赖粘片机、引线键合机、芯片倒装机、塑封机等设备。此外，为了实现圆片级芯片尺寸封装（WLCSP）这一先进工艺，还需要植球机、圆片凸点制造设备、金属沉积设备及光刻设备等。到了2级封装阶段，为了完成PCB组装，焊膏涂覆设备、丝网印刷机、点胶机、贴片机等设备便显得...
EDA(Electronic Design Automatic,电子设计自动化)企业主要提供设计工具,Foundry(圆片代工厂)提供芯片制造代工服务,企业本身没有自己的产品。IP是一种经过工艺验证的、可嵌入芯片中的、设计成熟的模块,分为软核(Soft Core)、固核(Firm Core)和硬核(Hard Core)三类;IP的来源包括芯片设计公司、Foundry、EDA厂商(如...
近日,江苏芯梦半导体设备有限公司CEO寥周芳在第十一届半导体设备年会的分论坛之一——制造工艺与半导体设备产业链联动发展论坛上谈到行业现状。 面对周期波动和外部环境变化,半导体设备厂商和产业链上的制造企业正在强化内功、构筑壁垒,来应对调整。其中,智能化、数字化成为关键词,半导体作为先进制造的代表,正在探索数智化如...
集成电路产业包括设计、制造和封测三大方面。而制造工艺与设备则是集成电路设计*终的落地。本书首先讲述了半导体产业变化漫长历史中的工艺和设备,再按照集成电路典型制造工艺流程来讲述硅的氧化、光刻、刻蚀、半导体掺杂和淀积等主要工艺。在讲述工艺的同时将工艺需求和设备性能的技术关系也进行论述。总而言之,本书将系统...