第三,芯片的合格品与不良品的核算,会给晶圆生产人员提供全面的业绩反馈。 ¨晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高使得晶圆测试的费用越来越大。 这样一来,芯片需要更长的测试时间,以及更加精密复杂的电源、机械装置和计算机系统,来执行测试工作和监控测试结果。特别是,视觉检查系统也是...
存储芯片用来存储信息。存储芯片有两种类型:一种是 DRAM(动态随机存取存储器),是“工作记忆”芯片,只在设备开机时保存数据;另一种是 NAND 闪存,即使设备关机后也能保存数据。比如,DRAM 帮助设备运行程序,而 NAND 则存储你的照片及档案;DRAM 速度快,NAND 读写数据相对较...
系统级封装(System-in-Package, SiP):将多个芯片封装在一个单一的封装体内,各个芯片之间通过封装内的互连实现连接。这种技术可以在不改变单个芯片设计的情况下实现多功能集成,灵活性较高 堆叠集成(3D Integration):将多个芯片垂直堆叠在一起并使用微凸点(Micro Bumps)或硅通孔(Through-Silicon Vias, TSV)进行互连。...
一、芯片设计 设计：芯片制造的第一步是进行设计。设计师根据芯片应用的需求，使用专业的电子设计自动化(EDA)工具来实现电路图的设计和布局。设计过程中需要考虑性能要求、功耗、尺寸等因素。高通、苹果、英伟达、AMD、联发科，这些大名鼎鼎的公司都是芯片设计公司。芯片设计，首先设定芯片的目的，分为三类，逻辑芯片、储...
这里使用光刻机，将图案从模板上，投影复制到芯片层板上。（4）显影、烘烤 ◈ 曝光后，晶圆片在酸溶液或碱溶液中显影，以去除光刻胶的暴露区域。◈ 一旦除去暴露的光刻胶，晶圆片将在低温下“烘烤”以硬化剩余的光刻胶。半导体制造工艺 - 蚀刻和离子注入 (Etching and Ion Implantation)（1）湿式和干式...
2.2 半导体芯片制造产业链 在正式介绍芯片是如何制造出来之前,我们先简单介绍一下围绕着芯片制造的半导体产业链。我们将其分为上中下三个大环节,上游是围绕着芯片制造的基础硅片而产生的硅片制造厂商,中游是芯片设计公司,下游就是基于上游生产的硅片,将中游的芯片设计实现出来的晶圆加工厂商。上中下分工十分明确,各司其...
芯片制造是一层层向上叠加的，最高可达上百次叠加。每一次的叠加，都必须和前一次完美重叠，重叠误差要求是1~2纳米。而晶圆从传送模组放置在晶圆平台上，会产生一定的机械误差，而精密机械的误差是微米等级（1微米=1,000纳米）。每次曝光之前，必须针对每片晶圆做精密的量测，截取到晶圆每一个区块纳米等级的微小...
晶圆的制备需要经过以下步骤：1.硅材料的净化：芯片制造需要高纯度的硅材料，通常使用电弧炉或化学气相...
芯片制作流程分解说明 那么要想造个芯片，首先，你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)▼ 再放大▼ 我们终于看到一个门电路啦! 这是一个NAND Gate(与非门)，大概是这样▼ A, B 是输入, Y是输出 其中蓝色的是金属1层，绿色是金属2层，紫色是金属3层，粉色是金属4层。那晶体管(“晶体...
芯片是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。从产品种类上来说,芯片的种类有几十种大门类,上千种小门类。但是芯片生产是一个点砂成金的过程,从砂子到晶圆再到芯片,价值密度直线飙升。真正的芯片制造过程十分复杂,下面就图文结合,一步一步...