成熟半导体产业已为硅光结合提供坚实基础 高度集成化 高速率、超低功耗、低成本 更高可靠性、更高安全性 硅光技术的优势 5 硅光器件演进阶段 光子集成技术 CPO共封装技术 光芯片决定了信息的传输速度和可靠性 数据中心的迅速发展拉动光模块需求 光通信 传输介质 光纤 铜线 无线电波 带宽 高 中 低 延迟 低 中 ...
硅光技术利用半导体工艺、集合光子与电子技术的优点,开启光通信更高速率、更高集成度时代 硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成 度向更高水平推进,是满足不断发展的大数据、人工智能、未来...
硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进,是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件,采用硅光技术的集成...
硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代-国泰君安 星级: 50 页 20230828-国泰君安-硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代 星级: 51 页 国泰君安-硅光技术产业深度研究:芯片出光,硅光技术开启高速与高集成度传输时代-20230828-51页 星级: 51 页 硅...
硅光技术利用半导体工艺将光和电器件集成到硅基衬底上,具有高速率、高集成度、低功耗和低成本等优势。随着大数据、云计算、5G等新兴技术的发展,全球数据中心流量以每年32%的速度增长,带动光模块需求快速增长。预计到2025年,全球光模块市场规模将达到113亿美元。同时,人工智能的快速发展也带动了硅光芯片的需求增长。
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硅光技术核心理念是“芯片出光”:借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上,使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进,是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件,采用硅光技术的集成...