加入Dummy Metal是为了增加金属的密度。 10、DRC和LVS DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行 设计规则检查 (spacing ,width),它也包括 天线效应 的检查,以确保芯片正常流片。LVS主要是将版图和电路网表进行比较,来保证流片出来的版图电路和实际需要的电路一致。 DRC和LVS的检查–EDA工具Synopsy hercules/ mentor cali...
首先,市面上常见的芯片设计公司主要有几种类型。一种是真正做芯片的公司,他们有自研的IP,包括算法、前端设计、验证和部分后端人员,最后会去流片并卖给客户。另一种是芯片服务公司,比如国内某知名IP厂商,他们主要提供IP,自己没有芯片产品。还有一种是数模混合芯片公司,他们的产品里大部分外购IP,自己做一些Soc集成。...
Foundry厂都有对金属密度的规定,使其金属密度不要低于一定的值,以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。加入Dummy Metal是为了增加金属的密度。 10、DRC和LVS DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing ,width),它也包括天线效应的检查,以确保芯片正常流片。LVS主要...
Foundry厂都有对金属密度的规定,使其金属密度不要低于一定的值,以防在芯片制造过程中的刻蚀阶段对连线的金属层过度刻蚀从而降低电路的性能。加入Dummy Metal是为了增加金属的密度。 10、DRC和LVS DRC是对芯片版图中的各层物理图形进行设计规则检查(spacing ,width),它也包括天线效应的检查,以确保芯片正常流片。LVS主要...