记者从中关村前沿科技企业中科鑫通获悉,国内首条"多材料、跨尺寸"的光子芯片生产线预计将于2023年在京建成,填补我国在光子芯片晶圆代工领域的空白。 芯片产业向"光"而行 通俗地说,在传统的电子芯片中,数据传输的载体是电子,而在光芯片中,数据传输的载体变成了光子。相较于电子芯片,光子芯片具有高速并行、低功耗的优...