金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，四川遂芯微电子股份有限公司取得一项名为“一种芯片上锡设备”的专利，授权公告号CN 222734947 U，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，尤其涉及一种芯片上锡设备。包括外壳，所述外壳的一侧外壁上开设有第一通孔，所述第一...
芯片引脚上锡的锡通常是由多种金属混合而成的特殊焊接材料,主要包括铅锡合金(如PbSn合金,常用比例为63%锡和37%铅)和无铅锡合金(如SnAgCu合金)。这些合金具有低熔点、良好流动性和可靠性,确保焊点质量。随着环保法规的加强,无铅锡合金的应用越来越广泛。 一、芯片引脚上锡的常用...
芯片上锡率指的是焊盘与芯片引脚之间的焊接质量,通常用于衡量焊接的可靠性。芯片上锡率的值越高,焊接的稳定性就越好,从而提高整个PCB板的可靠度以及工作效率。因此,在PCB板的制造过程中,芯片上锡率的控制非常重要。 二、芯片上锡率的行业标准 为了确保焊机操作人员的技术水平以及PCB板质量的稳定性,国家...
芯片焊接不良原因分析与解决方案 (基于工程实践与材料学研究综述) 在微电子封装工艺中,芯片焊接不良是制约良率的关键问题。结合当前无铅焊料技术发展(2025年主流采用Sn-Ag-Cu系合金),现从多维度解析焊接不上锡的成因及对策: 一、表面处理缺陷(占比约45%的案例)...
此外,锡的膨胀系数与芯片材料相似,因此不易产生应力和开裂。 缺点:锡的导电性和热导率较低,因此对芯片性能的影响较大。此外,锡的耐腐蚀性较差,容易受到外界环境的影响。 三、结论 综上所述,锡是一种更为常用的金属材料,而锌则更适合用于芯片的保护覆盖层。在芯片制造过程中,需要根据具体要求选择不...
下面,我们将从几个方面来探讨芯片外漏引脚上锡的标准。 一、锡膏的选用 选择合适的锡膏是确保上锡质量的第一步。锡膏应具有良好的润湿性和导电性,以确保焊接过程中能够充分填充引脚与焊盘之间的间隙。同时,锡膏的粘度也要适中,以便于均匀涂覆在引脚上。 二、上锡的均匀性 ...
预览播放中,打开优酷APP看高清完整版 21-芯片除胶和芯片上锡全套手机维修教程,苹果安卓国产手机维修教程 iPhone +追 超清画质 评论 收藏 下载 分享 选集 00:19 修大疆Air3s充电导致不开机车充快充充电器导致无人机不开机 2025-03-31 00:26 大疆极飞农业植保无人机维修寄修和培训教程维修工具等 2025-03-28 00...
焊接芯片时必须使用锡将引脚连接的原因有多个,包含但不限于提供稳定的电气连接、减少接触电阻、保护引脚免受环境因素影响、及提高芯片的可靠性等。其中,提供稳定的电气连接是使用锡焊接芯片引脚的主要目的之一。 当焊接芯片引脚时,锡的作用不仅仅是物理上连接引脚与电路板,更重要的是它能够确保电气信号能够稳定无干扰地...
芯片上的锡球是一种微小的球形零件,通常直径在0.3mm到1.0mm之间。这些小球通常由锡合金制成,具有优异的可焊性和物理性能。芯片制造商在制造芯片的过程中,将这些小球贴在芯片的焊盘上。当芯片被安装到PCB板上时,这些小球将与PCB板上的焊盘相连接,从而实现芯片与PCB板的电气连接。 二、制作过程 制造芯片...