在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公...
@嵇楠楠: 2024“芯原杯”电路设计大赛(南京站) 业内专家现场培训指导体验先进工艺电路设计不限年级专业自由组合参赛丰厚奖金、实习机会等你来赢取快喊上你的小伙伴一起大放异彩吧!竞赛日程:大赛报名 3月18日——4月15日赛前培训 4月26日——4月27日封闭式竞赛 4月28日(9:00——21:00)晋...
在芯原独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式下,通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台,芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品,为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公...
2024“芯原杯”电路设计大赛(南京站)成功举办 4月26日至4月29日,由芯原微电子(上海) 股份有限公司主办,芯原微电子 (南京) 有限公司承办,东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院协办的2024“芯原杯”电路设计大赛 (南京站)成功举办。 此次大赛聚焦当前热门的GlobalFoundries 22纳米FD-SOI先进工艺制程...
业内专家现场培训指导 体验先进工艺电路设计 不限年级专业自由组合参赛 丰厚奖金、实习机会等你来赢取 快喊上你的小伙伴一起大放异彩吧! 竞赛日程: 大赛报名 3月18日——4月15日 赛前培训 4月26日——4月27日 封闭式竞赛 4月28日(9:00——21:00) 晋级队伍答辩 4月29日
2024年“芯原杯”电路设计大赛 开始报名啦! 大赛主题 生成式人工智能(AIGC) 随着人工智能技术的不断发展,如何将其与传统的数字逻辑设计相结合,已成为业界的热点话题。大赛旨在考察参赛者的创造力、逻辑思维和技术实力,参赛者将从算法、电路实现及验证方面展开思考...
2024年“芯原杯”电路设计大赛 开始报名啦! 大赛主题 生成式人工智能(AIGC) 随着人工智能技术的不断发展,如何将其与传统的数字逻辑设计相结合,已成为业界的热点话题。大赛旨在考察参赛者的创造力、逻辑思维和技术实力,参赛者将从算法、电路实现及验证方面展开思考...