5月5日至5月8日,由芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (简称: 芯原股份) 主办,芯原微电子 (南京) 有限公司承办,东南大学信息科学与工程学院、南京大学电子科学与工程学院协办的2023“芯原杯”电路设计大赛 (南京站)成功举办。 本次电路设计大赛历时一个多月,基于GlobalFoundries 22纳米FD-SOI先进工艺制程,...
本项目旨在设计一款基于芯原DSP (数字信号处理器)核ZSPNano的智能语音识别SoC芯片,基于芯原自主半导体IP搭建的技术平台,可以快速设计出满足不同应用的SoC产品,实现自主可控国产SoC芯片,帮助缩短产品的上市时间。该SoC芯片采用芯原公司自主研发的DSP核作为主控芯片,集成了高性能的语音信号采集、处理、识别等功能模块,实现语音...
2023“芯原杯”电路设计大赛(南京站)正式启动!大赛日程大赛报名 3月27日——4月24日赛前培训 5月5日——5月6日正式竞赛 5月7日(9:00——21:00)赛后答辩 5月8日大赛介绍参赛队伍由1-3名学生自由组合,可跨年级、跨专业、跨校组队。如报名队伍不足3人,将随机安排组成3人团队。有电路设计理论基础且具有正...
2023“芯原杯”电路设计大赛(南京站)正式启动! 大赛日程 大赛报名 3月27日——4月24日 赛前培训 5月5日——5月6日 正式竞赛 5月7日(9:00——21:00) 赛后答辩 5月8日 大赛介绍 参赛队伍由1-3名学生自由组合,可跨年级、跨专业、跨校组队。如报名队伍不足3人,将随机安