射频增强芯片 C1 是荣耀自主研发的一颗专门用于优化手机5G信号的芯片。它可以针对车库、地下室、高铁、电...
搭载自研射频增强芯片C1+的荣耀200 Pro,宣称在信号性能上领先华为Pura 70,这无疑在竞争激烈的手机市场投下了一枚重磅炸弹。 荣耀200 Pro 荣耀200 Pro的通信革新:荣耀200 Pro搭载了荣耀自研的射频增强芯片C1+,这一技术的运用,据荣耀官方介绍,可以使信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。这一数据的提升,...
第二点、荣耀的这款自研射频增强芯片C1,是对半导体国产化最好的一次声援。华为无法制造芯片,设计芯片也...
据了解,荣耀200 Pro搭载荣耀自研射频增强芯片C1+,信号接收收益最大提升35%,发射收益最大提升17%。在发布会现场,荣耀CEO赵明还将新机与华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行信号对比。在高速移动的地铁上,荣耀200 Pro依然能保证视频体验的流畅,卡顿总时长仅3秒,遥遥领先华为Pura 70、苹果iPhone 15 Pro。在出入...
保障自身安全。总的来说,荣耀Magic6系列首发搭载自研射频增强芯片C1+是一项具有划时代意义的创新成果。它不仅提升了荣耀Magic6系列的信号实力,更让用户在复杂场景中也能享受到稳定、流畅的通信体验。未来,随着科技的不断发展和进步,我们有理由相信荣耀将继续引领智能手机产业的发展潮流,为用户带来更多惊喜和便利。
荣耀Magic5 / Pro系列手机所搭载的自研射频增强芯片C1,具有显著的技术优势。这款芯片在智能手机的通信系统中发挥着重要作用,特别是在射频前端部分。通过增强射频信号,它能够显著提升手机的通信性能。 具体来说,射频前端包括开关、低噪声放大器(LNA)、功率放大器(PA)和滤波器等组件。荣耀的C1芯片很可能是一款专门优化...
荣耀于近日举办了一场新品发布会,正式推出了全新的荣耀200系列手机。据悉,该系列包括了荣耀200和荣耀200 Pro两款机型。 荣耀200 Pro搭载了一款由荣耀自研的射频增强芯片C1+,其信号接收能力相较之前提升幅度高达35%,发射能力提升了17%。 在发布会上,荣耀CEO赵明还与其他品牌手机如华为Pura 70和苹果iPhone 15 Pro进行...
驱动中国2023年3月6日消息,荣耀Magic5系列新品发布会今日下午如期而至。其中荣耀Magic5 Pro/至臻版搭载荣耀自研、业界首个射频增强芯片C1,另有多制式天线融合调谐算法,可使2.4GHz WLAN单天线收发性能提升17%,Wi-Fi速率提升200%。 官方介绍,荣耀Magic5 Pro/至臻版采用了独立的射频增强芯片C1和首发独立蓝牙天线架构,...
快科技1月11日消息,荣耀CEO赵明宣布,荣耀Magic6系列首发搭载荣耀自研射频增强芯片C1+。 据了解,荣耀工程师团队构建了完整的测试、验证闭环,构建系统的开发和自动化验证环境,提供稳定且高性能的天线调谐和切换控制能力。 基于荣耀团队自身对通信的深入理解和前段的积累的研发经验,对天线布局设计做了优化,通过自研射频增强...
快科技7月12日消息,荣耀Magic V2今晚正式登场,除了9.9毫米的纤薄机身,它还内置了荣耀自研的射频增强芯片C1,为新机的信号连接提供保障。荣耀Magic V2在天线设计升级的基础上,通过C1芯片进行系统级天线调谐和切换,让通信表现能动态化的根据用户场景调优,实现对弱信号几大核心场景进行了相应的优化,可以在地库、...