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因此,苹果采用RCC除了有助于产品更加轻薄,还将带动PCB产业,中国台湾公司联茂预计为主要供应商。 RCC背胶铜箔是一种新型印刷电路板(PCB)材料。传统的电路板采用玻纤布当做核心层,填充树脂固化,然后覆盖铜箔。新型的RCC无需使用玻纤布,直接用树脂固化然后上下覆盖铜箔,这样减少了玻纤布的厚度,可使得PCB更轻薄。 集微网...
RCC背胶铜箔是一种新型印刷电路板(PCB)材料。传统的电路板采用玻纤布当做核心层,填充树脂固化,然后覆盖铜箔。新型的RCC无需使用玻纤布,直接用树脂固化然后上下覆盖铜箔,这样减少了玻纤布的厚度,可使得PCB更轻薄。 集微网了解到,将铜箔与树脂层结合的材料,具有轻薄、高导电、低阻抗、高热传导等优点,适用于高速、高频...
RCC背胶铜箔点评: 事件:手机芯片达人发文称国内某先进手机公司或于2024年领先Apple导入RCC以减少主板厚度。 海通国际观点:根据我们的供应链调研,华为或于Mate70导入RCC。RCC是一种新型PCB材料,无需使用玻纤布,直接用树脂固化然后上下覆盖铜箔。RCC除了作为手机载板之外也是ABF载板的技术路线之一。RCC需要用到可剥铜以及...
《海通国际电子》 RCC背胶铜箔点评: 事件:手机芯片达人发文称国内某先进手机公司或于2024年领先Apple导入RCC以减少主板厚度。 海通国际观点:根据我们的供应链调研,华为或于Mate70导入RCC。RCC是一种新型PCB...
2024 年 苹果计划开始使用RCC 背胶铜箔,作为新的PCB的材料,可以让PCB 做的更薄。 û收藏 29 114 ñ562 评论 o p 同时转发到我的微博 按热度 按时间 正在加载,请稍候... 3 公司 Intel Ü 简介: IC design 25 years from 1st Pipeline burst SRAM @Pentium 更多a ...