联讯仪器 PB6600 KGD测试系统主要用于功率芯片 Die-level 动态和静态测试,实施芯片性能指标筛选,提高封装后模块的良品率。根据客户要求,可支持定制开发。
PCIM 2024聚集了来自世界各国的专家学者,共同探讨功率半导体、功率元件、功率模块等领域的发展动向。 联讯仪器将携带最新半导体设备包括SiC KGD PB6600测试系统、WLBI3800晶圆级老化系统以及WAT6300高压串行参数测试系统参加展会,敬请莅临指导! 展位号:5-353 展会日期:2024年6月11日-13日 展会地点:德国纽伦堡展览中心...
KGD(Known Good Die)通过测试等方法,在封装之前剔除前工序生产的具有缺点隐患及失效的芯片(芯粒、籽芯、管芯),提高封装后良率以及满足高密度多芯片封装,降低生产成本,加快产品尽快推向上市。 联讯仪器SiC KGD测试分选系统 PB6600 装置分离、强扩展性,上下料部分的处理装置与测试部分分离,扩展性极强 六路并行测试,最...
联讯仪器 PB6400 KGD测试系统主要应用于功率芯片Die级静态与动态测试,以实现对芯片性能指标的筛选,提高封装后模块端的成品良率。测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机,支持定制化开发。系统支持多种芯片包装方式,比如蓝膜、Gelpak、Waffle P
联讯仪器 PB6200&PT6200 KGD测试系统主要应用于功率芯片Die级静态与动态测试,以实现对芯片性能指标的筛选,提高封装后模块端的成品良率。测试项目、测试条件以及测试参数可根据客户要求配置对应规格测试机,支持定制化开发。系统支持多种芯片包装方式,比如蓝膜、Gelpak、W