现在，群联终于宣布，PS5012-E12已经投产了，而且一个月之内就有超过20款基于该主控的SSD产品开工，很快就会陆续上市。E12采用台积电28nm工艺制造，是群联首款28nm主控，支持八个NAND闪存通道、32个CE针脚，技术规格上支持PCI-E 3.0 x4总线、NVMe 1.3标准、第四代SmartECC LDPC纠错机制、AES-256/TCG Opal/TCG ...
性能方面,官方宣称持续读写速度最高可达3.45GB/s、3.15GB/s,随机读写速度均为60万IOPS。 TweakTown近日拿到了基于E12主控的参考设计SSD,并有最新的11.0版固件,性能和功能都有大幅改进,而且在推向零售市场之前,群联还会再改进一个版本,重点提升性能。 测试的这款参考设计是一个M.2 2280 SSD,搭载东芝64层堆叠BiCS...
控制IC PS5012-E12S 主要界面 PCIe Gen3x4 NVMe 储存容量 256GB ~ 8TB 连续读/写 (up to) 3,400/3,100 MB/s 随机读/写 (up to) 680,000/670,000 IOPS 产品型态 U.2, M.2, AIC 支持 PCIe Gen3 x4和NVMe 1.3规范 DRAM控制器 DDR3L或DDR4的缓存颗粒 传输速度将高达连续读取 3200...
群联正式发布PS5012-E12主控,该主控是群联第三代PCI-E x4 NVMe旗舰SSD主控,采用台积电28nm工艺制程,整合CoXprocseeor 2.0处理架构,低功耗第三代纠错引擎LDPC 3.0,DSP数字信号处理处理器,支持3D TLC以及3D QLC闪存颗粒,最大支持8TB容量。 此外,还有面向数据中心的PS5012-E12 DC版本,通过固件优化,提高耐用性、降低...
群联电子今日发布了全新固态硬盘主控“PS5012-E12”,该主控采用28nm工艺制造,在面积有效缩小的同时也降低了公告。性能方面高达8GB/s的带宽表现优良,闪存颗粒方面支持最高8TB的各类型颗粒。 官方表示在搭载2TB闪存时持续读写速度可达到3.2GB/s、3GB/s,随机读写则都能够达到60万IOPS,这个表现也同样很出色。
群联电子PCIe SSD控制芯片PS5012-E12随着技术精进的制程演进，采用的是台积电的28奈米制程，搭载3D NAND Flash，主要接口为Gen3x4 NVMe，传输速度将高达连续读取3200 MB/s 及 连续写入 3000 MB/s，4KB 随机读取(IOPs)速度达60万次，最大容量可高达8TB;以及支持Thunderbolt 3可携式外接固态硬盘，让多项应用产品...
群联电子(Phison)今天官方宣布了新款PCI-E SSD固态硬盘主控“PS5012-E12”，顶级旗舰SSD又有了新选择。PS5012-E12是群联第一款采用28nm新工艺的主控，堪称一大飞跃，由台积电代工，而新工艺有助于缩小芯片面积、降低功耗。它支持PCI-E 3.0 x4系统接口，带宽可达8GB/s，支持最新的TLC、QLC等类型3D闪存，最大容量...
台北电脑展上,群联电子(Phison)展出了多项最新的闪存主控相关方案,包括备受关注的顶级主控PS5012-E12首次公开亮相,性能拔尖无敌手,还有面向数据中心的新版本PS5012-E12 DC。 PS5012-E12是群联第三代PCI-E 3.0 x4 NVMe旗舰级SSD主控,采用先进的台积电28nm工艺制造,整合了群联最新最强大的技术,包括CoXprocessor 2.0...
PS5012-E12是群联第三代PCI-E NVMe SSD主控,定位旗舰级,支持PCIE3.0 x4通道,采用台积电28nm工艺,整合了群联最新技术,包括CoXprocessor 2.0处理架构、低功耗的第三代纠错引擎LDPC 3.0、DSP数字信号处理器。据悉,该主控支持3D TLC和3D QLC颗粒,最大支持容量高达8TB,支持PCIE、M.2、U.2各种尺寸类型使用。性能方面...
群联Phison表示，其合作伙伴已经开始开发基于PS5012-E12的20多个项目，但没有透露这是否包括控制器的更便宜和数据中心变体。请记住，该芯片已批量生产，东芝的64层3D TLC NAND已经上市，预计基于PS5012-E12的驱动器将在未来几个月内上市。到目前为止，Patriot和MyDigitalSSD已确认计划使用群联Phison的PS5012-E12控制器...