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工艺可靠性鉴定:通过增加温度循环或温度冲击(考核热疲劳特性)、振动(抗振动应力)、跌落(对易跌落的产品)、高温储存(考察Kirkendall空洞和IMC生长速度)、高温高湿(考核绝缘性退化) 工艺可靠性仿真 可靠性试验与失效分析的应用 1.1.4:微组装技术概述 组装工艺技术发展 P25页,表1.4 温度应力下微组装技术的典型可靠性问...