张汝京创作的工业技术小说《纳米集成电路制造工艺(第2版)》,已更新章,最新章节:undefined。本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Desig
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(DesignforManufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了...
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(DesignforManufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了...
纳米集成电路制造工艺(第2版)一、制造工艺基础 纳米集成电路制造工艺是基于微电子学原理，通过一系列复杂的物理和化学过程，将设计好的电路结构精确地制造出来。这个过程中，每个步骤都必须严格控制，以保证最终产品的性能和可靠性。二、薄膜制备技术 薄膜制备是制造工艺中的重要环节，它决定了集成电路的基本性能。目前，...
2000年4月创办中芯国际集成电路制造(上海)有限公司并担任总裁。2012年创立昇瑞光电科技(上海)有限公司并出任总裁,主要经营LED等及其配套产品的开发、设计、制造、测试与封装等。2014年6月创办上海新昇半导体科技有限公司并出任总裁, 承担国家科技重大专项(简称“02专项”)的核心工程——“40—28纳米集成电路制造用300...
《纳米集成电路制造工艺(第2版)》,作者:纳米集成电路制造工艺(第2版)张汝京 等著,出版社:清华大学出版社,ISBN:9787302452331。超大规模集成电路的生产工艺,从“微米级”到“纳米级”发生了许多根本上的变化。甚至,从45nm缩小至2
纳米集成电路制造工艺(第2版) 模拟集成电路设计精粹 集成电路版图基础:实用指南 衍射极限附近的光刻工艺 等离子体蚀刻在大规模集成的应用 模拟CMOS集成电路设计(第2版) 电路与系统简史 3D IC集成和封装 基于仿真的模拟集成电路设计 数码相机图像传感器和信号处理 ...
集成电路制造工艺发展的直接动力来自于单位晶体管制造成本的不断降低和晶体管性能的不断提高的要求。 第一,增大晶圆的尺寸。这是降低制造成本最直接的方法。晶圆尺寸的增加意味着同样的工艺步骤能生产出更多的芯片,从而降低晶体管的成本。如表2.1可见,50年的发展,晶圆尺寸从25mm增加到300mm,目前450mm的设备正在研发当...
本书共19章,涵盖先进集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。 再版时加强了半导体器件方面的内容,增...