一、深紫外光刻技术的波长特性 深紫外光刻机作为半导体制造的核心设备,其工作波长集中在193-248纳米范围内。这一波段的光线具有较高的光子能量,能够实现纳米级精度的图案转移,满足现代集成电路对高分辨率的需求。深紫外光刻技术的成熟应用推动了半...
由于13.5nm的EUV易被吸收,损耗极高,而且EUV没有DUV那种低成本的浸没式精度提升方案,光学系统的孔径也做不大,所以别看193nm和13.5nm这两个光源波长相差了15倍,极紫外光刻仅提升了3倍不到的精度,而且伴随精度的提升,是对EUV光源功率的极为苛刻的要求。 那么如何产生高功率密度的13.5nm的光源呢? 产生13.5 nm EUV...
极紫外光刻机,也称为EUV光刻机,是半导体制造领域的一种关键设备。它的核心特点在于使用了波长为10~14纳米的极紫外光作为光源,其中,13.5纳米的波长最为常用。相较于传统的光刻技术,极紫外光刻机以其超短的曝光波长实现了更高的光刻分辨率,轻松支持7纳米、5纳米甚至更精细的工艺节点,从而推动了半导体制造技术的...
生产芯片的工具是紫外光刻机,目前有DUV和EUV两种。DUV光刻机使用的是深紫外线,其波长为193nm。EUV光刻机使用的是极紫外线,其波长是13.5nm。下列说法正确的是( ) A. 在真空中传播时,深紫外线比极紫外线频率高 B. 在真空中传播时,深紫外线比极紫外线波速小 C. 深紫外线光子的能量比极紫外线光子的能量小...
生产芯片的工具是紫外光刻机,目前有DUV和EUV两种。DUV光刻机使用的是深紫外线,其波长为193nm。EUV光刻机使用的是极紫外线,其波长是13.5nm。下列说法正确的是( ) A. 深紫外线光子的能量大于极紫外线光子的能量 B. 在水中深紫外线的传播速度大于极紫外线的传播速 C. 利用同一装置进行双缝干涉实验时极紫外线...
除了紫外光,深紫外光(DUV)也是光刻机中常用的一种光源。深紫外光的波长通常在100-200nm之间,比紫外光的波长更短。由于深紫外光的能量更高,因此可以实现更精细的图案制作。在先进的集成电路制造过程中,深紫外光刻技术已成为主流。 此外,近年来随着纳米技术的不断发展,极紫外光(EUV)也逐渐应用于光刻...
极紫外光刻(EUV)采用的13.5nm波长看似突破性进展,实则是被迫选择的妥协方案。这个波段的光会被所有物质强烈吸收,整个光学系统必须在真空环境运作,反射镜表面镀制的钼硅多层膜每层厚度误差不能超过0.01纳米。更棘手的是光源效率问题,用高能激光轰击锡滴产生等离子体的过程,能量转换效率仅0.02%,相当于用整个核电站的电力...
深紫外线光刻机的工作波长不仅影响着光刻的分辨率,还对芯片制造的成本、速度和精度产生深远影响。较短的波长(如157纳米)能够实现更高的分辨率,从而制造出更精细的电路图案。这使得芯片能够在更高的运行速度下工作,特别适用于高端处理器和内存的生产。然而,使用较短波长的光刻...
生产芯片的工具是紫外光刻机,目前有DUV和EUV两种。DUV光刻机使用的是深紫外线,其波长为193nm。EUV光刻机使用的是极紫外线,其波长是13.5nm。现用两种紫外线分别照射同一块锌板,下列说法正确的是( )A. 深紫外线光子的能量小于极紫外线光子的能量 B. 用紫外线照射锌板,紫外线辐射强度必须足够大才能发生光电...
生产芯片的工具之一是紫外光刻机,目前有DUV和EUV两种。DUV光刻机使用的是深紫外线,其波长为193nm。EUV光刻机使用的是极紫外线,其波长为13.5nm。现用两种紫外线分别照射同一块锌板,如图所示,下列说法正确的是验电器锌板 A.深紫外线光子的能量小于极紫外线光子的能量 B.用紫外线照射锌板,紫外线辐射强度必须足够...