SoC(System on a Chip)是一种将整个电子或计算机系统集成到一个芯片上的技术。简单来说,就是把多个功能模块,比如中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、存储器、基带、图像信号处理器(ISP)、数字信号处理器(DSP)和无线通信模块等,全都集成到一个芯片上。这样一来,硬件和软件的高度整合不仅提高了设备性能,还降低了...
系统级芯片(System on Chip,SoC) 系统级芯片是将整个系统集成到一个芯片上的技术密集型半导体。 系统级芯片是一种将多个功能模块整合在一个单芯片上的技术。 它将主要半导体集成在一个芯片上,如中央处理元件(CPU)、存储元件(DRAM,Flash等)、数字信号处理元件(DSP)等,以便在单个芯片上包含整个系统。 即,系统级芯...
而软件设计，则主要集中在为SoC上的嵌入式系统和应用程序进行开发。在SoC的设计中，软硬件协同设计是一个关键环节。它需要硬件设计工程师与嵌入式软件工程师的紧密合作，共同完成设计任务。这种协同设计的过程通常包括系统需求规格的明确、关键算法的建模、软硬件的合理划分、软硬件的同步设计与最后的系统测试。通过这一...
较大尺寸:与 SoC 或 SiP 等集成度更高的解决方案相比,SoM 的集成方法通常会导致更大的整体尺寸。 系统级封装 (SiP) 定义和用法:系统级封装 (SiP) 技术代表了一种复杂的电子系统集成方法。与传统的 PCB 制造方法不同,SiP 利用集成电路 (IC) 制造技术,使用硅芯片而不是封装器件。这允许将多个片上系统 (SoC...
SOC和HPU都是多异构组成的混合计算,区别在于,SOC仅仅是异构的集成,而HPU则需要实现异构的融合。 在SOC系统里,每个加速单元可以看作是CPU+加速单元组成一个异构子系统;不同的异构子系统之间在硬件上是没有关联的,需要通过软件构建异构子系统之间的交互和协同。在CPU性能逐渐瓶颈的当下,这通常也意味着性能的约束。
系统级芯片（System-on-a-Chip，SoC）是一种高度集成的电子系统，它将多个功能模块整合到一个单一的芯片上，从而提高了系统性能、降低了功耗，并减小了物理尺寸。SoC设计的核心目标是将各种组件（如处理器、内存、接口控制器等）集成在一个芯片上，以便实现更紧凑、更高效的电子系统。SoC通常由以下几个主要部分组成...
虚拟化是HPU和SOC最核心的能力区别。 SOC因为面向单个系统,通常不需要支持虚拟化。有的SOC中的CPU核支持虚拟化,但虚拟化的性能损耗较高;并且仅只有CPU支持虚拟化。其他内存、加速器和I/O则不支持虚拟化。 而HPU则不仅仅需要CPU、内存的完全硬件虚拟化,其...
SoC 即系统级芯片(System on Chip),也称为片上系统,它是一种将整个系统的功能集成在一个芯片上的集成电路技术。 一、基本概念 SoC 将微处理器、存储单元、输入输出接口、各种功能模块(如数字信号处理器、图像处理器、通信模块等)以及相关的软件系统集成在一个芯片上,形成一个完整的、具有特定功能的系统。它能够...
未来AIoT时代,智能终端都需要具备一定的边缘计算能力,不能都依赖云端,因此智能音频SoC芯片的应用范围将扩展到除耳机和音箱以外的其他智能终端设备中,说话就能控制的设备在增多。 音频SoC正在向更强的算力、更低的功耗、和更多的功能不断迈进,蓝牙连接技术的稳定性也在变得更强。