仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节,约占整个芯片开发周期的50%～80% ,采用先进的设计与仿真验证方法已成为SoC设计成功的关键。 系统级芯片(SoC)的复杂设计选择 SoC设计的发展趋势是基于SoC开发平台进行设计,这是一种可以达到最大程度系统重用、面向集成的设计方法,可以分享IP核开发与系统集成成果,不断...
SoC(System on a Chip)是一种将整个电子或计算机系统集成到一个芯片上的技术。简单来说,就是把多个功能模块,比如中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、存储器、基带、图像信号处理器(ISP)、数字信号处理器(DSP)和无线通信模块等,全都集成到一个芯片上。这样一来,硬件和软件的高度整合不仅提高了设备性能,还降低了...
comicbook认为，如果这一说法属实，PS6的系统级芯片设计完成无疑是一个值得关注的进展，但A0芯片的生产则更能说明一个现象——通常情况下，从A0芯片生产到主机发售的间隔为两年，而根据PlayStation的历史，这意味着PS6可能会在2027年内发售，考虑到PlayStation主机的发售历史，这个日期很可能是2027年11月。根据此番爆料...
系统级芯片（System on Chip, SoC）设计是一项繁杂而精细的工程任务，涵盖了从市场调研到制造准备的多重环节。其设计流程可概括为以下几步：首先，必须进行市场调研与需求分析，这是SoC设计的起点。通过这一步骤，设计师能更清晰地把握目标市场的脉动、用户的真实需求，以及所期望的功能与性能指标。这些信息对于后续设...
晶晨股份是全球布局、国内领先的无晶圆半导体系统设计厂商，主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司拥有丰富的SoC全流程设计经验，致力于超高清多媒体编解码和显示处理、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术开发，整合业界领先的CPU/GPU技术和先进制程工艺，实现成本、性能和功耗优化，提供基于多种...
系统级仿真:从愿景到现实 在过去,通过Ansys完成的芯片设计是一个顺序化、组件级的流程,受仿真求解时间、几何模型网格划分能力 、处理速度以及其他技术考量因素等的限制。但如今这些限制因素已经不复存在,恰好帮助半导体制造商将最复杂的芯片和电路板设计当作集成系统进行求解,将求解速度提升到了新的水平。
AI应用复杂性的提升,带来了终端计算需求的指数级增长,芯片开发设计面临全新挑战。系统级芯片 (SoC) 设计人员、OEM 厂商和软件开发者需要更好的灵活性和更多的选择,来确保各类消费设备都能够经受未来考验。 对于芯片IP提供商来说,挑战也是前所未有的:既需要不断推动技术边界,确保IP核能够支持最新的计算需求;同时,还要...
系统级芯片是一种包含多个子系统且用于执行多种功能的芯片。它通常包含处理器、存储器、I/O接口和其他有用的模块。与单个芯片相比,系统级芯片拥有更大的计算和存储能力,具有更广泛的应用领域。 1.系统级芯片的设计考虑因素-功耗管理 在设计系统级芯片时,功耗管理是一个非常重要的方面。因为它可以在尽可能少的电量...
1.在做系统级芯片(SoC)的设计规划时,需要考虑哪些主要因素? 一定是先从市场需求以及相关需求的时间窗口作为起点,然后根据自身的人力与技术资源,结合开发的金钱成本、时间成本和维护成本,考虑工艺和IP的选择。举例来说,现在如果还在用40nm的工艺技术来设计SoC,将很难应对市场普遍需要低功耗的趋势。可是采用先进工艺的SoC...