首先，半导体封装设备的工艺流程始于芯片制造完成后。芯片制造过程包括晶圆加工、曝光、蚀刻、沉积、清洗等步骤，最终在硅晶圆上形成了数以千计的芯片。然后，这些芯片被切割成单独的小块，进入封装工艺流程。其次，封装工艺流程的第一步是晶圆切割。在晶圆上的芯片通过切割机具进行切割，形成单独的芯片块。切割时需要精...
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