等离子体蚀刻原理: 蚀刻是晶圆制造工艺中的一个重要环节,也是微电子IC制造工艺和微纳制造工艺中一个十分重要的环节,它通常在光刻胶涂覆和光刻显影后,以光刻胶为掩膜,通过物理溅射和化学作用将不需要的金属除去,从而形成与光刻胶图形相同的线形。等离子体刻蚀设备是目前主流的干式刻蚀方式,由于其刻蚀速度快,定向性好...
等离子体由“自由”的带电粒子组成,与金属对静电场的屏蔽类似,任何试图在等离子体中建立电场的行为,都会受到等离子体的阻止,这就是等离子体的德拜(Debye)屏蔽效应。相应的屏蔽层称为等离子体鞘层[8]。 假设在等离子体中插入一电极,这一行为将试图在等离子体中建立电场。在这样的电场作用下,等离子体中的电子将向电极...