参照先 『SPARC M12 プロダクトノート』 「第2章 システムの設置を計画/ 準備する」 必須 必須 1 表 1-1 SPARC M12-1の作業のながれ (続き) 手順(作業時間(*1)) 作業内容 参照先 3 設置に必要なツール/情報を準備し 「3.1 設置に必要なツール/情報を 必須 ます. 準...
1.3 静電放電に対する安全対策 マザーボード,PCI カード,ハードドライブ,メモリーカードなど,静電放電 (ESD) に弱いデバイスには,特別な対処が必要です. 注意 – ボードおよびハードドライブには,静電気に非常に弱い電子部品が組み込ま れています.衣服または作業環境で発生する通常量の静電...
ESD Electrostatic Discharge耐量 持 保護素子 内 蔵 入力端子 場合 出力 機能 内蔵 出力段MOSFET高耐 圧MOSFET 採用 QPJ QuasiPlane Junction 技術 採用 従来 対 25% R on ・A 実 現 高精度出低損失化ECU 小型化 貢献 可能 ⑵ 第6 小型圧力 自動車分野 低燃費車 環境 進 圧 ...
ESD に関する注意事項 電子機器は,静電気により損傷する可能性があります.SPARC Enterprise T2000 サーバの設置または保守を行う場合は,アースされた静電気防止用リストストラッ プ,フットストラップ,または同等の安全器具を使用して,静電気による損傷 (ESD) を防いでください. 2 SPARC Enterprise ...