2024年9月25日至27日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于江苏无锡太湖国际博览中心圆满召开。此次展会,众多国内外半导体设备制造商齐聚一堂,共话行业发展。大金清研先进科技(惠州)有限公司(如下简称:大金清研(DTAT))作为受邀参展者,将其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、...
第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会将于9月25日-27日在无锡太湖国际博览中心举行。 大会将开展包括展览展示、主旨论坛、专题论坛、圆桌对话、产业上下游对接会、新品发布等活动。30+场论坛、200+位演讲嘉...
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:“CSEAC2024”),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。 CSEAC作为我国半导体行业专注“设备...
2024年9月25日至27日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于江苏无锡太湖国际博览中心圆满召开。此次展会,众多国内外半导体设备制造商齐聚一堂,共话行业发展。大金清研先进科技(惠州)有限公司(如下简称:大金清研(DTAT))作为受邀参展者,将其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、...
2024年9月25日至27日,第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024)于江苏无锡太湖国际博览中心圆满召开。此次展会,众多国内外半导体设备制造商齐聚一堂,共话行业发展。大金清研先进科技(惠州)有限公司(如下简称:大金清研(DTAT))作为受邀参展者,将其为中国的半导体工厂和半导体设备制造工厂客户提供从原材料聚合物、...
2024年9月25日至27日，CSEAC 2024第十二届半导体设备与核心部件展览会在无锡太湖国际博览中心盛大举行。瑞乐半导体，作为一家专注于晶圆测温系统和晶圆校准成套系统的高科技企业，致力于为半导体企业提供高精度的晶圆测温解决方案和晶圆校准测量解决方案，派出了专业团队参加此次展会。在半导体从业人员的翘首企盼中，第12...
记者7月19日获悉,第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(以下简称CSEAC 2024)将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场内容多、看点多、实效多的盛会。
名称:第十二届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC 2024) 时间:2024年9月25-27日 地点:无锡太湖国际博览中心 展示面积:60000㎡ 参展企业:1000+ 参观福利:免费参会、免门票、免费商务午餐、限量晶圆硅片(先到先得) 参观联系:毛老师/倪...
第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会(下简称:“CSEAC 2024”),将于2024年9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。大会遵循“专业化、高水平、产业化”的办会宗旨,设大型展览、专业论坛、新品发布、对接会等活动,将为行业呈现一场“内容多、看点多、实效多”的盛会。