为此AMD将供电TSV移到了L2缓存区域，信号TSV仍在L3缓存区域。对于基础芯片，AMD在L3缓存、数据路径和控制逻辑上实现了0.68倍的有效面积缩放，通过对第一代3D V-Cache的优化改进，将L3缓存里的硅通孔区域缩小了50%，以减少新接口设计中的额外电路。AMD的3D垂直缓存技术是基于台积电（TSMC）的SoIC技术，作为一种无损...
据介绍,这颗 Chiplet 芯片仍采用 7nm 工艺,但峰值带宽提高到了 2.5 TB / s,而初代 3D V-Cache 峰值带宽为 2TB /s。 此外,我们还拿到了 AMD Ryzen 7000 处理器的新型 6nm I / O 芯片的新图片和参数。 总的来说,AMD 第二代 3D V-Cache 技术比第一代技术再次向前迈出了一大步。 首先,AMD 的 3D ...
首先,AMD 的 3D V-Cache 技术将一颗额外的 L3 SRAM 芯片直接堆叠在计算芯片 (CCD) 芯片的中心,从而将其与温度较高的核心隔离开来。这颗芯片为它带来了 96MB 3D 缓存,从而提高了对延迟敏感类应用程序的性能表现,比如游戏。 AMD 在 2023 年国际固态电路会议 (ISSCC) 上展示了一些关于第二代 3D V-Cache 实现...
首先,AMD 的 3D V-Cache 技术将一颗额外的 L3 SRAM 芯片直接堆叠在计算芯片 (CCD) 芯片的中心,从而将其与温度较高的核心隔离开来。这颗芯片为它带来了 96MB 3D 缓存,从而提高了对延迟敏感类应用程序的性能表现,比如游戏。 AMD 在 2023 年国际固态电路会议 (ISSCC) 上展示了一些关于第二代 3D V-Cache 实现...
AMD 在最近的一次技术会议上向外媒分享了一些细节。据介绍,这颗 Chiplet 芯片仍采用 7nm 工艺,但峰值带宽提高到了 2.5 TB / s,而初代 3D V-Cache 峰值带宽为 2TB /s。 AMD Ryzen 7000 处理器的新型 6nm I / O 芯片的新图片和参数。 总的来说,AMD 第二代 3D V-Cache 技术比第一代技术再次向前迈出...
传言第二代3D V-Cache技术仍然会为每个Zen 4架构CCD带来额外的64MB缓存，由于技术的升级，会有更高的带宽，延迟也会得到改善。由于现阶段台积电的5nm工艺成本较高，很可能会选用6nm工艺制造。Ryzen 7 5800X3D并不支持传统意义上的超频，为了更好地控制功耗、电压和温度，频率相比Ryzen 7 5800还有所下降。传闻第...
AMD公司透露的其中一张图片是其下一代3D V-Cache的新I/O芯片的首次亮相。这一新的I/O芯片已在最新的Ryzen 7000 X3D“Raphael”CPU上亮相。与非X3D cpu相比，AMD将在L3缓存中增加更多内容，使一个小芯片的大小达到96 MB，并基于7nm工艺节点技术。L3缓存堆叠在5纳米Zen 4核复合管芯（CCD）上。虽然下一代将...
Ryzen 7 7800X3D采用的是第二代3D V-Cache技术，SRAM芯片仍采用7nm工艺制造，但是CCD从Ryzen 7 5800X3D的7nm工艺，改进到了5nm工艺，覆盖的区域会有一些不对称，为此AMD做了修改，从而不影响性能。关于这点，可以看看之前的一些技术介绍。第二代3D V-Cache技术的加入，使得Ryzen 7000X3D系列处理器成为了现今...
AMD 的Ryzen 9 7950X3D是地球上最快的游戏 CPU,因为 AMD 决定将其颠覆性的 3D 芯片堆叠技术引入 Zen 4,但奇怪的是在其 Ryzen 7000X3D 简报材料中,该公司没有分享有关其新的第二代 3D V-Cache 的任何细节。我们最初在最近的一次技术会议上发现了一些细节,并将其纳入了我们的评测中。
AMD 的Ryzen 9 7950X3D是地球上最快的游戏 CPU,因为 AMD 决定将其颠覆性的 3D 芯片堆叠技术引入 Zen 4,但奇怪的是在其 Ryzen 7000X3D 简报材料中,该公司没有分享有关其新的第二代 3D V-Cache 的任何细节。我们最初在最近的一次技术会议上发现了一些细节,并将其纳入了我们的评测中。