本申请所提供的毫米波天线的芯片可以利用芯片的封装基板的层叠金属过孔将端射天线提升到封装基板的上表面，利用封装基板的厚度抬高端射天线相对于周边器件的高度，从而可以最大限度的降低了终端设备的金属边框对端射天线的影响，提升端射天线的性能。本文源自：金融界 作者：情报员 ...
专利摘要显示，本实用新型提供了一种双极化端射天线及终端设备，该双极化端射天线包括介质块以及安装在介质块上的多组水平极化组件和多组垂直极化组件，多组水平极化组件和多组垂直极化组件交错并排设置，水平极化组件包括偶极子、偶极子寄生、基片集成同轴线以及巴伦馈电，偶极子、偶极子寄生以及基片集成同轴线同轴设置，...
专利摘要显示,本实用新型提供了一种双极化端射天线及终端设备,该双极化端射天线包括介质块以及安装在介质块上的多组水平极化组件和多组垂直极化组件,多组水平极化组件和多组垂直极化组件交错并排设置,水平极化组件包括偶极子、偶极子寄生、基片集成同轴线以及巴伦馈电,偶极子、偶极子寄生以及基片集成同轴线同轴设置,巴伦馈...