嘉立创，作为硬件研发全链路服务商的代表，携其全面的产品线——包括高多层PCB、FPC、元器件商城、PCBA、EDA、3D打印、CNC等服务——亮相展会，为现场观众呈现了一场技术与服务的盛宴。展会现场，嘉立创的展台人头攒动，工程师们围绕在各种技术展品前，深入交流探讨。嘉立创不仅展示了其在硬件制造领域的深厚底蕴，
在高速 PCB 设计中，微带线表面覆盖阻焊油墨后信号损耗会增大，且油墨越厚，损耗越大。所以，高速 PCB 设计应选用介电常数（ε）和介质损耗因子（DF）较小的阻焊油墨，并且要控制阻焊油墨印刷的厚度，使其尽可能小，以保障信号传输效果。了解这些阻焊覆盖工艺的特点和适用范围，能帮助工程师在 PCB 设计时做出更合适...
查看详情说明 嘉立创EDA 绘制槽孔尽量用挖槽区域画 PADS 扫雷PADS易错点 ① PCB生产厂家是采用还原铺铜(Hatch),PADS软件设计的客户请务必注意 ② 如果板上的非金属化槽比较多,请用outline画 更多设计规范请查看: 下单前技术员必看 技术文列表
有的在钻孔之前,pcb已经经过了很多道手续了,有——开料(切割原始的覆铜板)、磨板(摩擦覆铜板,去除氧化层、增加表面粗糙度便于菲林试剂附着)、内层线路(这个步骤里面又有贴干膜、曝光、显影、蚀刻、退膜);而jlc第二部便是钻孔,我们按照jlc的来 当然,钻孔之前开料磨板这个总得是有的,只不过“内层线路”这一步,...
一、盘中孔工艺 盘中孔对制造精度和工艺控制要求极高,被视为PCB行业的高端工艺之一。 嘉立创盘中孔三维示意图 这种技术最大的特点是能够大幅节省PCB板面空间,提高布线密度和元件布局紧凑度。 通过将过孔隐藏于焊盘内,走线无需绕开过孔,有利于缩短信号路径、减少寄生参数,从而提高高速电路的信号完整性。
嘉立创---生产制作工艺详解(工程师必备) 一,相关设计参数详解: 一.线径 1.最小线宽:3.5mil(0.0889mm)。多层板3.5mil,单双面板5mil。此点非常重要,设计一定要考虑 2.最小线距:3.5mil(0.0889mm)。多层板3.5mil,单双面板5mil。此点非常重要,设计一定要考虑 3.走线到板边距离: 单片出货:最小8mil(0.2...
嘉立创面向高多层PCB推出背钻工艺,该工艺支持4-32层多层板材。下图显示了具体参数: 设计背钻时,应注意以下事项: 安全间距:背钻与周围导体之间的间隙至少要保持0.2mm,与周围钻孔之间的间隙至少要保持0.3mm,以免加工损坏。 通孔直径:在条件允许的情况下,通孔直径应设计在0.3-0.5mm之间,以降低加工成本,提高树脂塞孔...
嘉立创最新支持的工艺能力参数如下: 一、基础参数 1、最高层数 :20层 (暂支持通孔,不支持盲埋孔) 2、新增板材类型: 高频板:支持"双面高频板(1OZ铜厚)" Rogers(罗杰斯),板厚:0.51mm,0.76mm,1.52mm;PTEE(铁氟龙),板厚:0.76mm,1.52mm 铝基板:支持"单面铝基板" ...
嘉立创PCB工艺参数 层数1~6层 层数,是指PCB中的电气层数(敷铜层数)。目前嘉立创只接受1~6层通孔板(不接受埋盲孔板) 板材类型 FR-4板材 板材类型:纸板、半玻纤、全玻纤(FR-4)、铝基板,目前嘉立创只接受FR-4板材。如右图 阻焊类型 感光油墨 感光油墨是现在用得最多的类型,热固油一般用在低档的单面纸板...
嘉立创蓄势IPO,以盘中孔工艺提升高多层PCB性能 随着数智化浪潮席卷全球,PCB行业正迎来高多层技术革新的黄金时期。拟上市企业嘉立创,作为电子产业的佼佼者,凭借近20年的技术积累与市场洞察,成功进军高多层板市场,并以高标准、严要求打造出一系列优质产品,赢得了业界的广泛认可与客户的青睐。