1. 电流不稳定:电流过大或过小都会导致空焊。如果电流过大,电弧会过热,造成电极表面的液态金属过快地蒸发,导致空焊。如果电流过小,电弧会不稳定,也会导致空焊。 2. 电弧不稳定:电焊中电弧的稳定性非常重要。如果电弧不稳定,焊接时会产生空洞。电弧不稳定的原因有...
1.检查接点是否松动:如果空焊是由于接点松动或接触不良导致的,可以使用打磨机将接点打磨,使其接触良好;或者更换损坏的接点,确保接触良好。 2.更换电极:如果空焊是由于电极磨损导致的,那么就需要更换电极,以确保焊接效果良好。 3.调整操作方式:如果空焊是由于操作不当导致的,那么就...
1、空焊（Open Circuit）特征：空焊表现为焊点处无焊锡连接，或焊锡未能完全覆盖焊盘与引脚，形成开路状态。成因：焊盘或引脚氧化严重，导致焊锡无法附着。焊锡量不足或分配不均。焊接温度过低或时间过短，焊锡未充分熔化。预防措施：加强来料检验，确保焊盘与引脚无氧化。调整焊锡机参数，确保焊锡量适中且分布均匀。监控...
造成空焊的原因有许多,主要包括以下几点: 1. 清洗不当:电路板的焊盘表面在生产过程中容易沾上油污和其他污染物,如果清洗不彻底,就会漏过一些焊盘,在焊接时导致空焊。 2. 气氛问题:在焊接过程中,环境中的湿气和氧气会影响焊接质量。如果焊接时加热不够温度、过量或不够纯净的焊料均会导致焊...
空焊是指焊点未与焊盘附着完全,导致焊点与焊盘间出现空隙。空焊通常表现为焊点表面呈凸起状或呈银色,与周围的焊盘没有明显的融合边缘。 2.原因 空焊通常由于焊接温度、时间或压力不足造成。当焊接温度不够高或时间不够长时,焊料不能完全润湿焊盘,导致空焊。此外,如果...
连接器引脚空焊,是什么原因,该如何解决?#SMT #焊接 #连接器 #空焊 #焊锡 - 阿牛哥说电子于20230818发布在抖音,已经收获了16.5万个喜欢,来抖音,记录美好生活!
2、回流焊炉温度(Reflow Profile)问题，零件两端受热不均，融化有先后，也会受力不均。3、零件端电极氧化或PCB PAD氧化导致Chip两端在锡熔化时的拉力不均。4、 PAD的设计不好，一般建议在零件长度方向设计较短些。碑 一、解决立碑空焊的方法 1、通过设计解决：● 可以在大铜箔的端点处加上【热阻 (thermal ...
空焊：是焊点应焊而未焊。锡膏太少、零件本身问题、置件位置、印锡后放置等会造成空焊。假焊：在电子原件焊接过程中，焊点表面上好像焊接成功，但实际上并没有焊住，有时用手一拨，引线就可以从焊接点中拨出，这种现象称为假焊。虚焊：虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的...
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被焊料固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。 假焊:是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上。(同虚焊)。 有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。 空焊:是焊点应焊而未焊。
波峰焊焊接需要在一定的温度下进行,如果焊锡温度过低,就会出现焊接不良的情况。这是因为焊锡温度不足以使焊锡流动,形成焊点。 2. 焊锡涂布量过少 焊锡涂布量过少也会导致波峰焊空焊。如果焊锡涂布量不够,就会导致焊锡不足以填满焊点,从而出现空焊现象。 3. 焊接时间过短...