福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目福顺半导体科技园

2024-11-13 22:21:59

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  福建福顺半导体制造有限公司自主提升项目(福顺半导体科技园)新建6栋高层建筑及2栋低层配套用房,项目总建筑面积164737.05平方米,容积率2.6,建筑密度35%,绿地率20%。

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