射频磁控溅射（RFMS）采用射频电源（通常为13.56 MHz）来溅射靶材。射频电场使得电子和离子在交变电场中不断加速并碰撞靶材，适用于绝缘材料如SiO2。这种方式避免了直流电源在绝缘靶材上形成的电荷积累问题。射频溅射对非导电材料如SiO2的优势 RFMS对非导电材料的适应性使其成为沉积SiO2薄膜的首选方法。其主要优势
简言之，磁控溅射的工作流程如下：首先，真空溅镀室经过高真空泵降至特定压力后，通过恒压仪器或质量流量计向溅镀室内注入惰性气体（如氩气），使其达到恒定压力（例如2×10-1Pa或5×10-1Pa）。随后，在磁控阴极靶上施加直流或中频电源，产生高压电场。在正负电极的作用下，阴极靶前方与阳极之间的气体原子被大量...
一、高功率磁控溅射法 高功率磁控溅射法是一种通过增加电源功率来提高磁控溅射速度的方法。这种方法可以在不改变靶材质量和工艺条件的情况下,快速提高成膜速度,从而实现快速镀膜。不过,使用这种方法需要充分考虑加热和氧化等问题。 二、高压脉冲磁控溅射法 高压脉冲磁控溅射法是一种利用高压脉冲电源进行控制...
磁控溅射靶：安装在真空腔体内，靶材背面装有磁铁，用于增强等离子体密度，提高溅射效率。射频电源：提供射频电场，使靶材表面形成高能等离子体。气体供应系统：控制氩气和氮气的流量，以调节溅射过程中的气体环境。衬底加热和冷却系统：控制衬底的温度，影响薄膜的生长速率和质量。厚度监测系统：实时监测薄膜厚度，确保薄膜...
磁控溅射是一种常见的制备薄膜的方法,其原理是利用高速离子轰击金属靶材,使靶材表面产生蒸发,并在真空中沉积在基材上,形成所需要的薄膜。磁控溅射的离子源一般采用阴极材料,其中靶材被置于真空室内,通过磁场控制离子的加速和偏转,使离子扫描遍及靶材表面,并在靶材表面...
真空磁控溅射技术主要包括以下几种方法：平面磁控溅射：平衡平面磁控溅射：磁力线有闭合回路且与阴极平行，等离子体被束缚在靶表面附近，通常在基片上加负偏压来改善膜与基体的结合能力。非平衡平面磁控溅射：通过调整磁体摆放方式，扩展等离子区域，方便获得不同的非平衡磁控源。圆柱磁控溅射沉积技术：利用圆柱形...
直流磁控溅射方法：①直流磁控溅射方法是一种在材料表面镀膜的技术手段。它基于在真空环境下，利用直流电源产生的电场来加速电子。就好比在一个封闭的小空间里，搭建起一个特殊的“跑道”让电子能在其中加速奔跑。比如在半导体芯片制造中，就会用到这样的环境来处理芯片表面。②在这个过程中，会有一个靶材。靶材是含有...
反向磁控溅射是一种新型的磁控溅射方式,相比于传统的磁控溅射方式,其磁场方向与传统方式相反,可以更好地控制离子的能量和角度。这种方式下,靶材表面的离子束能够更加垂直地轰击基底,从而生长出更加致密和均匀的薄膜。但是,反向磁控溅射需...
转自:余东海 广东工业大学机电学院 现代表面工程的发展越来越多地需要用到各种化合物薄膜,反应磁控溅射技术是沉积化合物薄膜的主要方式之一。沉积多元成分的化合物薄膜,可以使用化合物材料制作的靶材溅射沉积,…
一、磁控溅射技术概述 磁控溅射技术是一种高效制备薄膜层的方法,具有高质量、高制备效率、可控性强等优势。磁控溅射技术的工作原理是将固体材料放置在真空环境中,并在其上加上阴极,然后通过施加一定的电场和磁场,使得材料在阴极表面产生高速离子撞击,从而使材料...