1. 直流磁控溅射（DC Magnetron Sputtering）：在直流电场下，通过以靶材为阴极的方式，产生靶材表面的离子化，再将离子加速后轰击基板，形成相应的薄膜。2. 射频磁控溅射（RF Magnetron Sputtering）：利用射频交变电场和靶材表面离子化二次放电的机制进行溅射，具有高离子密度、均匀载流、高生
可以分为直流磁控溅射法和射频磁控溅射法。 直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极,从而该方法只能溅射导体材料,不适于绝缘材料,因为轰击绝缘靶材时表面的离子电荷无法中和,这将导致靶面电位升高,外加电压几乎都加在靶上,两极间的离子加速与电离的机会将变小,甚至不能电离,导...
Ø矩形平面磁控溅射靶 ² 一个典型的矩形平面靶断面结构图 其结构与圆形平面磁控溅射靶基本相同,只是靶材是矩形的而不是圆形平面。 ² 其磁力线形状见下图: 矩形平面磁控溅射靶的磁力线 ² 磁体布局 磁体的布局直接影响溅射靶的刻蚀均匀程度和沉积膜厚均匀性。为了改进该均匀性,可采用下图所示磁体布局: 矩形阴...
其分类旨在更好地理解、应用不同特性的磁控溅射膜层 。按功能分,有导电膜层,用于电子器件的导电连接 。光学膜层是重要一类,像增透膜可减少光反射 。耐磨膜层能提高材料表面耐磨性能,延长使用寿命 。耐腐蚀膜层可抵御化学物质侵蚀,保护基底材料 。装饰性膜层能赋予材料美观外观,如金色装饰膜 。磁性膜层具备特定磁...
一、磁控溅射法镀膜仪的分类 磁控溅射法镀膜仪是一种常用的薄膜制备设备,根据其不同的工作原理和形式,可以分为以下几种类型: 1. 直流磁控溅射法 直流磁控溅射法镀膜仪是最基本的一种类型,主要由靶材、电源、磁场及工作气体组成。其工作原理是利用直流电弧在靶材表面形成等离子体,同时利用...
磁控溅射镀膜技术中靶材的主要分类及其特性解析 23小时前 一、金属基靶材的特性与应用 1. 单金属靶材:以铜、铝等纯金属为代表,具有成本低、工艺简便的特点,但膜层易受纯度限制出现性能波动。 2. 合金靶材:如钛铝合金、铜铟镓硒合金等,通过元...
1、磁控溅射靶材的分类 根据材料的成分不同,靶材可分为金属靶材、合金靶材、无机非金属靶材等。其中无机非金属靶材又可分为氧化物、硅化物、氮化物和氟化物等不同种类靶材。 根据几何形状的不同,靶材可分为长(正)方体形靶材、圆柱体靶材和不规则形状靶材;此外,靶材还可以分为实心和空心两种类型靶材。
圆柱磁控溅射沉积技术采用圆柱形磁控阴极，阴极位于中心位置的称为磁控源，而阳极位于中心的称为反磁控源，此类技术在薄膜沉积过程中具有独特优势。特殊溅射沉积技术是基于上述方法发展而来，旨在满足特定应用需求，如反应溅射技术。反应溅射分为两种主要类型：第一种是靶材为纯金属、合金或混合物，通入反应气体...
射频(RF)磁控溅射 作用:射频磁控溅射主要用于溅射绝缘体靶材,通过射频电源产生的交变电场,使电子在电场中加速并与氩原子碰撞产生离子,进而轰击靶材溅射出靶材原子。 特点(与直流磁控溅射相比,射频磁控溅射在溅射绝缘体靶材方面具有显著优势): 能够溅射绝缘体靶材,克服了直流磁控溅射在溅射绝缘体时出现的“靶中毒”问题。