在2024年8月6日,安森美宣布将于今年晚些时候对200毫米(8英寸)碳化硅晶圆进行认证,并于2025年投产。 安森美总裁兼首席执行官Hassane El-Khoury表示:“我们仍然在朝着我们所说的今年将获得 8 英寸资格的轨道上,这就是我谈论资格的时候,它是一直通过晶圆厂的基板。因此,这将在今年获得资格,明年开始营收符合我们的预期。
达产后,合资工厂每周将具备生产10000片8吋碳化硅晶圆的能力,预计年营收可达170亿元人民币。 Rohm罗姆 根据2023年7月13日的消息,罗姆宣布计划在2024年末开始在其位于日本宫崎县的工厂生产8英寸碳化硅衬底,该工厂原为出光兴产旗下,后被罗姆收购并改造成碳化硅功率半导体生产基地。罗姆的目标是到2030财年将其碳化硅产能提升...
2024年8月8日上午,工业及汽车芯片大厂——英飞凌(Infineon)在马来西亚正式启用了其位于居林(Kulim)的新的碳化硅(SiC)晶圆厂的一期工程,该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。 2023年8月,英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂,即在2022年2月宣布的原始投资基础之上,在未来...
达产后,合资工厂每周将具备生产10000片8吋碳化硅晶圆的能力,预计年营收可达170亿元人民币。 Rohm罗姆 根据2023年7月13日的消息,罗姆宣布计划在2024年末开始在其位于日本宫崎县的工厂生产8英寸碳化硅衬底,该工厂原为出光兴产旗下,后被罗姆收购并改造成碳化硅功率半导体生产基地。罗姆的目标是到2030财年将其碳化硅产能提升...
意法半导体与中国三安光电合资在中国重庆建设的8英寸碳化硅（SiC）制造工厂将成为意法半导体的第三个SiC生产中心。该项目于2023年6月7日宣布，预计将于2025年第四季度投产，预计2028年全面竣工。安森美：安森美位于韩国富川的SiC晶圆厂已于2023年完成扩建，计划在完成技术验证后，于2025年过渡至8英寸生产。届时产能将...
英飞凌在2024年8月8日宣布,其位于马来西亚居林的8英寸碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目正式启动运营。项目投资额20亿欧元,重点生产碳化硅功率半导体,同时也涵盖部分氮化镓外延生产。 英飞凌在社交平台上官宣,该厂将于今年底开始生产碳化硅产品,预计2025年可实现规模量产。英飞凌于2022年2月宣布斥资20亿欧元,在马来西亚居林工厂...
泰国首家SiC工厂:近日,泰国合资公司FT1 Corporation投资115亿泰铢(3.5亿美元),利用从韩国芯片制造商转让的技术,建设泰国首家SiC工厂,生产6英寸和8英寸晶圆。该工厂预计将于2027年第一季度投产,以满足汽车、数据中心和储能市场日益增长的需求。 前述14家SiC工厂(其中12家在建)中,目前仅有Wolfspeed的Mohawk Valley工厂短...
英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用 【英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用】财联社8月8日电，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂（3号工厂）一期项目开业，将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大...
位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂 8月8日，英飞凌宣布，其位于马来西亚居林的新晶圆厂一期项目正式启动运营，预计2025年实现量产。建设完成后，该工厂将成为全球最大的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。英飞凌指出，该工厂一期项目从动工到完工仅花13个月的时间，已经是超前进度的表现。据了解，该工厂的一期项目投资额...
英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用 8月8日上午,德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工厂(3号工厂)一期项目开业,将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体,预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。