碳化硅器件封装胶高热导率环氧树脂碳化硅因其优异的物理特性,逐渐成为功率半导体技术的研究热点,但是其功率器件的封装存在高结温,高导热以及高温下不够稳定的问题.普通封装胶的耐温性能和导热性能低,热膨胀系数高,无法满足碳化硅器件的封装.如何提高封装胶的耐温和导热性能,降低其热膨胀系数是研究重点.采用耐温环氧树脂...