大功率等环境下依然能够坚持使 用,不损坏,第一,二代半导体材料便无能为力,于是第三代半导体材料便应运而生.目前,以碳化硅(SiC),氮化镓(CaN), 氧化锌(Zn),金刚石,氮化铝(Al)为代表的宽禁带半导体材料以更大的优势占领市场主导,统称第三代半导体材料.鉴于此, 本文就碳化硅半导体材料应用及发展前景展开探讨,以期...
1. 碳化硅微粉应用新领域--半导体线切割 2. 碳化硅及碳化硅制品 3. 碳化硅在能源领域的应用及展望 4. 碳化硅材料在珠宝行业的应用前景 5. SiC半导体材料和工艺的发展状况 6. 制作高压压砧的新材料--碳化硅宝石 7. 碳化硅晶片的制备技术 8. 电流型碳化硅探测器 9. 日本的碳化硅技术及市场 10. 泡...
碳化硅半导体材料应用发展科学技术发展使得各行各业技术所具有的创新性得以进一步的提升,在当前世界范围内,新材料的研发是各类科研的热点所在,而对各类新型物理材料予以应用,能够使其具有的传统应用得到有效的发展,并且能够使生产及制造所拥有的实际效率大幅度提升.基于上述角度,文章对碳化硅半导体材料的本质属性进行分析,并...