氧化 第三章 扩散 第四章 离子注入 第五章 物理气相淀积 第六章 化学气相淀积 第七章 外延 第八章 光刻工艺 第九章 金属化与多层互联 第十章 工艺集成 第十一章 薄膜晶体管制造工艺 作者简介 关旭东，北京大学信息学院微电子系 职称：教授 研究方向：硅集成电路的设计和规划 主要作品：硅集成电路工艺基础。
作者: 关旭东 出版社: 北京大学出版社 出版年: 2003-1 页数: 349 定价: 40.00元 ISBN: 9787301065075 豆瓣评分 8.4 17人评价 5星 52.9% 4星 23.5% 3星 11.8% 2星 11.8% 1星 0.0% 评价: 写笔记 写书评 加入购书单 分享到 推荐 内容简介 ··· 《普通高等教育"十五"国家级规划教材•硅...
硅集成电路工艺基础 本书由关旭东编著，为读者提供了深入了解硅集成电路工艺的基础知识。本书从硅材料特性、晶体管制造原理、电路设计、布局布线、测试验证等多个方面进行了详尽的讲解，旨在帮助读者构建坚实的理论基础，为后续的集成电路设计与制造打下坚实的基础。硅材料作为集成电路的核心，其特性对工艺的...
作者简介: 关旭东,北京大学信息学院微电子系 职称:教授 研究方向:硅集成电路的设计和规划 主要作品:硅集成电路工艺基础。 目录:第一章 硅晶体和非晶体 第二章 氧化 第三章 扩散 第四章 离子注入 第五章 物理气相淀积 第六章 化学气相淀积 第七章 外延 ...
作者:关旭东出版社:北京大学出版社出版时间:2014年04月 手机专享价 ¥ 当当价 降价通知 ¥38.30 定价 ¥52.00 配送至 北京市东城区 运费6元,满49元包邮 服务 由“当当”发货,并提供售后服务。 加入购物车 北京大学出版社有限公司 当当自营 进入店铺 收藏店铺 商品详情 开本:16开 纸张:胶版纸 包装:...
作者:关旭东 著出版社:北京大学出版社出版时间:2014年01月 手机专享价 ¥ 当当价降价通知 ¥51.68 定价 ¥68.00 配送至 北京 至北京市东城区 服务 由“北京大学出版社旗舰店”发货,并提供售后服务。 北京大学出版社旗舰店 进入店铺收藏店铺 商品详情 ...
能够从事半导体工艺相关的工作。 教材与参考书 教材:关旭东,硅集成电路工艺基础,北京大学出版社,2003年10月。 参考书: Michael Quirk , Julian Serda 著,韩郑生等译,半导体制造技术(Semiconductor Manufacturing Technology),电子工业出版社,2004年1月(中英文版) Stephen A. Campbell著,周润德译,微电子制造科学原理与...
作者:关旭东 出版:北京大学2006.9 页数:349 定价:32.00 元 ISBN-10:7301065078 ISBN-13:9787301065075 去豆瓣看看 想要 拥有 拥有 想读 读过 在读 00暂无人评价... 比价列表 商家评价(0)折扣价格 暂无当当缺货N个月 7天前更新 公众号、微信群 缺书网 ...
关旭东 - 硅集成电路工艺基础 被引量: 59发表: 2014年 Silicon VLSI technology:fundamentals, practice and modeling = 硅超大规模集成电路工艺技术 : 理论、实践与模型 本书主要包括:硅晶体和非晶体,氧化,扩散,离子注入,物理气相淀积,化学气相淀积,外延,光刻工艺,金属化与多层互联等内容. Plummer,JamesD - Silic...