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Keywords Glass Silver Plating, Bulk Resistivity, Optimum Mixing Ratio of Mixed Compound 玻璃镀银高导电硅橡胶导电粉体填量 最佳配合比研究 李彦奎，张 锐，张贵恩，杨晓炯 中国电子科技集团公司第三十三研究所，山西 太原 收稿日期：2018年3月28日；录用日期：2018年4月18日；发布日期：2018年4月25日 ...