半导体硅片清洗工艺标准目录CONTENCT清洗目的清洗流程清洗方法清洗标准清洗设备与材料注意事项与安全措施01清洗目的去除硅片表面的颗粒、金属杂质和其他附着物,确保硅片表面的洁净度。清洗过程中应使用适当的清洗剂和工艺,以有效去除表面杂质,并避免对硅片造成损伤。去除表面杂质保证硅片表面洁净度通过清洗工艺,确保硅片表面无残...
半导体、光伏硅片、芯片、电池片旳清洗工艺 一.硅片旳化学清洗工艺原理 硅片通过不同工序加工后,其表面已受到严重沾污,一般讲硅片表面沾污大体可分在三类: A. 有机杂质沾污: 可通过有机试剂旳溶解作用,结合超声波清洗技术来 清除。 B. 颗粒沾污:运用物理旳措施可采机械擦洗或超声波清洗技术来清除粒径 ≥ 0.4 μ...
文件名称：硅片清洗工艺标准化明细文件编号：版本号：A 页号：1/1修订状态：0发布日期：编制/日期：审核/日期：批准/日期：1、目的 规范清洗工序参数设定，使该工序加工程序处于受控状态。2、范围 芯能光伏—宜兴厂区。3、参考文件 《硅片清洗作业指导书》4、定义 无5.技术/工艺方法 5.1硅片清洗工艺标准 管制...
预冲洗时间预冲洗水温温度时间温度时间温度时间隔板放置间距脱胶后拿片数脱胶后硅片放置拿片数量水浸硅片程度插片要领各清洗槽水温各清洗槽水质要求药剂添加药剂更换/清零及检查清洗时间甩干机碎片清理甩干时间及温度 5. 1 硅片清洗工艺标准管制项目2、 范围 芯能光伏—宜兴厂区。3、 参考文件 《硅片清洗作业指导书》 ...